Microsoft schließt sich dem Open Compute Project an

Microsoft wird Mitglied im Open Compute Project (OCP). Facebook hat das Projekt 2011 gestartet, um sich für offene Hardware-Konzepte einzusetzen, die es ermöglichen billige und leicht zu kühlende Rechenzentren zu betreiben. Der Softwarekonzern trägt mit der eigenen Cloudserver-Spezifikation dazu bei.

In Rechenzentren für Windows Azure, Bing und Office 365 verwendet Microsoft das Konzept bereits. Dabei handelt es sich um ein Shared-Server-Chassis mit 12 Höheneinheiten (12U), in dem 24 1U-Server Platz finden. Darüber hinaus gibt Microsoft unter der Apache-Lizenz das Programm Chassis Manager quelloffen frei.

Bill Laing, der Corporate Vice President von Microsofts Cloud- und Unternehmenssparte, schreibt in einem Blog, dass dieses Cloudserver-Design deutliche Vorteile gegenüber Standard-Unternehmensservern habe. “Bis zu 40 Prozent Serverkostenersparnis, 15 Prozent mehr Stromeffizienz und 50 Prozent weniger Zeitaufwand für Einrichtung und Service” verspricht er. “Wir erwarten auch, dass dieses Server-Design zu unseren Bemühungen um Nachhaltigkeit und Umweltschutz beiträgt, indem es bei unserer installierten Basis von einer Million Servern rund 1800 Kilometer an Kabeln und 10.000 Tonnen Metall einspart.”

Bis in die Neunzigerjahre geht ihm zufolge die Cloud-Erfahrung von Microsoft zurück. Damals betrieb es das erste MSN-Netzwerk. Das Unternehmen investierte seitdem mehr als 15 Milliarden Dollar in Cloud-Infrastruktur.

Darüber hinaus übernimmt Mark Shaw, Direktor für Hardware-Entwicklung bei Microsoft, die Leitung des Server-Komitees des Open Compute Projects. Demnächst werde es außerdem kommerzielle Cloudserver-Angebote von Partnern auf Basis der Spezifikation geben, die bislang exklusiv für Microsoft selbst gefertigt wurden, teilt Kushagra Vaid mit, General Manager für Serverentwicklung bei Microsoft.

Bisher hat das Open Compute Project für Mainboards, Chipsätze, Verkabelung, Sockel und Konnektoren die Spezifikationen veröffentlicht. Offene Standards für Netzwerkgeräte und Switches folgten im vergangenen Jahr. AMD führte im gleichen Jahr als erster Hersteller auf Basis des OCP-Designs ein Mainboard ein.

[mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]

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Andre Borbe

Andre ist Jahrgang 1983 und unterstützte von September 2013 bis September 2015 die Redaktion von silicon.de als Volontär. Erste Erfahrungen sammelte er als Werkstudent in den Redaktionen von GMX und web.de. Anschließend absolvierte er ein redaktionelles Praktikum bei Weka Media Publishing. Andre hat erfolgreich ein Studium in politischen Wissenschaften an der Hochschule für Politik in München abgeschlossen. Privat interessiert er sich für Sport, Filme und Computerspiele. Aber die größte Leidenschaft ist die Fotografie.

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