Rockchip liefert SoC für Googles Project Ara
Der System-on-chip des chinesischen ARM-Anbieters Rockchip soll als Anwendungsprozessor in einem Modul arbeiten, ohne einen Bridge-Chip zu benötigen. Projektleiter des modularen Smartphones Paul Eremenko sieht den Prozessor als “Vorreiter für unsere Vision einer modularen Architektur”.
Für das modulare Smartphone Project Ara arbeitet Google künftig mit dem chinesischen ARM-Anbieter Rockchip zusammen. Die Kooperation soll einen mobilen SoC mit einem nativen UniPro-Interface hervorbringen. Der Internetkonzern arbeitet seit 2012 an dem Projekt und will eine offene Hardwareplattform für modulare Smartphones schaffen. Nutzer sollen eine Basisstruktur mit unterschiedlichen Komponentenmodulen ausstatten können – beispielsweise auch einen schnelleren Prozessor.
Google plant, den SoC (System-on-Chip) von Rockchip als Anwendungsprozessor in einem Ara-Modul einsetzen zu können ohne einen Bridge-Chip zu benötigen. “Wir betrachten diesen Rockchip-Prozessor als einen Vorreiter für unsere Vision einer modularen Architektur”, schreibt Ara-Projektleiter Paul Eremenko in einem Google+-Beitrag für Googles Abteilung Advanced Technology and Projects (ATAP).
Project Ara trat Anfang Juli in die zweite Entwicklungsphase ein, bei der es um UniPro-Netzwerk-ASICs statt wie zuvor um FPGAs geht. Als nächstes soll eine neue Version des Module Developers Kit (MDA) sowie neue Hardware für Entwickler folgen. Später in diesem Jahr ist noch eine zweite Entwicklerkonferenz geplant. In einer dritten Entwicklungsphase soll eine Demonstration des Rockchip-UniPro-Prozessors in einem für Anfang 2015 erwarteten Ara-Prototypen erfolgen.
Bei der Hardwarefertigung kam es aber auch zu einer mehrwöchigen Verzögerung, teilte Eremenko mit. Man habe ungeeignetes Material verwendet. Aus diesem Grund müssten Teilnehmer eines von Google ausgelobten Entwicklerwettbewerbs noch auf ihre Hardware warten. Der Gewinner erhält ein Preisgeld in Höhe von 100.000 Dollar. In den kommenden beiden Wochen will Google die überarbeitete Hardware verschicken. Zudem passt es die Termine für den Wettbewerb entsprechend an.
Fünf bis sechs Jahre soll die aus Aluminium gefertigte Basisstruktur von Ara – als Endoskelett oder Endo bezeichnet – genutzt werden. Es hält die Komponenten mit Permanentmagneten fest, und der UniPro-Standard sorgt für die Kommunikation zwischen den Modulen. Die Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder Apples iPhone 5S (7,6 Millimeter).
Google verwirklicht mit Project Ara die Vision, dass Hardwarekomponenten eines Smartphones wie Apps aus einem App Store zu kaufen sind. Nutzer hätten beispielsweise die Wahl ein größeres Display, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie zu verbauen. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.
[mit Material von Bernd Kling, ZDNet.de]
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