iPhone 6S: Samsung und TSMC fertigen bereits A9-Prozessor
Die Hersteller können den Zeitplan trotz von Apple geforderten Änderungen des Chip-Designs einhalten. Die Audio-Chips und Fingerabdrucksensoren stellt TSMC her. 80 Millionen Einheiten der neuen iPhone-Generation soll Apple in diesem Jahr bestellt haben.
Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) haben mit der Serienfertigung der A9-Prozessoren begonnen. Diese sollen in Apples nächster Smartphone-Generation dem iPhone 6S zum Einsatz kommen. Das Unternehmen hat Digitimes zufolge kurz zuvor noch Änderungen am Layout des Chips gefordert. Beide Chiphersteller mussten in Zuge dessen ihre Wafer überarbeiten. Apples Zeitplan können sie wahrscheinlich dennoch einhalten.
Die A9-Chips fertige TSMC ab dem vierten Quartal mit Strukturbreiten von 16 Nanometern, so Digitimes weiter. Neben den Prozessoren soll das Unternehmen auch Fingerabdrucksensoren und Audio-Chips für das iPhone 6S liefern. Die Sensoren stelle es im 65-Nanometer-Verfahren her, die Audio Chips in Strukturbreiten von 45 oder 55 Nanometer.
Außerdem berichten die Quellen von Digitimes, dass Apple bis Jahresende 80 Millionen Einheiten der neuen iPhone-Generation bestellt hat. Dem Wall Street Journal zufolge sind es angeblich sogar 90 Millionen Einheiten.
Die Digitimes-Berichte seien nicht immer zutreffend, merkt MacRumors an. Allerdings sei der Produktionsbeginn des A9-Chips zwei Monate vor dem erwarteten Launch des iPhone 6S sehr wahrscheinlich. Im September präsentiert Apple voraussichtlich die Nachfolger von iPhone 6 und iPhone 6 Plus
Das nächste iPhone soll unter anderem mit der Force-Touch-Technik ausgestattet sein. Das Gerät setzt dabei zusätzliche Sensoren ein, um zwischen einfachem Antippen und stärkerem Druck zu unterscheiden. Apple verwendet die Technik bereits in der Apple Watch und den Trackpads der jüngsten MacBook-Modelle.
Mit dem iPhone 6S ist auch ein Kamera-Upgrade auf 12 Megapixel wahrscheinlich. Apple hatte die Auflösung zuletzt 2011 mit dem 4S von 5 auf 8 Megapixel erhöht. Und den Hauptspeicher dürfte Apple endlich auf 2 GByte – wie im iPad Air 2 – vergrößern.
Kleinere Chips sollen es Apple schließlich erlauben, die Hauptplatine des iPhone 6 zu verkleinern, wodurch mehr Platz für einen größeren Akku zur Verfügung stehen soll. Auch ein neuer von Qualcomm stammender Modemchip soll helfen, die Akkulaufzeit zu verlängern.
[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]
Tipp: Wie gut kennen Sie Apple? Überprüfen Sie Ihr Wissen – mit 15 Fragen auf silicon.de.
