1000 Mal schneller: Intel und Micron arbeiten an neuer Speichertechnik
3D XPoint soll NAND-Flash und auch DDR-RAM ersetzen. Es ist laut Intel und Micron die erste neue Speicherkategorie seit 1989. Erste Produkte mit der Technik, die ganz ohne Transistoren auskommt, sollen 2016 in den Handel kommen.
Mit 3D XPoint haben Intel und Micron eine neue Speichertechnik angekündigt. Sie soll ein nichtflüchtiger Speicher sein. Im Vergleich zu aktuellen Speicherkarten wie auch in SSDs verwendete NAND-Technik sei 3D XPoint tausendmal schneller. Dabei kommt die Technik ohne Transistoren aus.
Neben der deutlich höheren Geschwindigkeit versprechen Intel und Micron, dass 3D XPoint tausendmal haltbarer seien als heutige NAND-Lösungen. Außerdem soll die Technik eine bis zu zehnmal höhere Dichte haben als DRAM. 3D XPoint lässt sich auch als Hauptspeicher nutzen. “Die 3D XPoint Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung von NAND-Flash im Jahr 1989”, teilen Intel und Micron mit.
Die Grundlage für die neue Speichertechnik liegt in der Veränderung des Widerstands. NAND-Flash speichert Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle. 3D XPoint ordnet die Speicherzellen in mehreren Lagen in einer 3D-Struktur an. Senkrechte Leiter verbinden 128 Milliarden dicht gepackte Speicherzellen, von denen jede Zelle ein einzelnes Daten-Bit speichert. Diese kompakte Bauweise führt zu einer hohen Leistung und hoher Bit-Dichte. “Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen”, heißt es in einer Pressemitteilung.
Zu Beginn lasse sich 3D XPoint über PCI Express (PCIe) an einen Computer anbinden, erklärte Intel Vice President Rob Crooke. Dies sei momentan die schnellste verfügbare Schnittstelle. Allerdings sei PCIe nicht in der Lage, das Potenzial der neuen Technik vollständig auszureizen. Es werde also eine neue Technik benötigt, die wiederum möglicherweise eine vollständig neue Mainboard-Architektur erfordere.
Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Ausgewählte Kunden sollen noch dieses Jahr erste Muster erhalten. Intel und Micron arbeiten zudem an den ersten auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Sie sollen irgendwann im kommenden Jahr verfügbar sein.
[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]
