Intel macht sich auf, mobile Endgeräte mit Flash-Speichern bisher ungekannter Größe auszurüsten. Mit dem ‘Ultra Thin Stacked Chip Scale Package’ hat es der Halbleiterhersteller erstmals geschafft, fünf Memory-Chips übereinander zu packen.
Mit einer Bauhöhe von insgesamt nur 1 Millimeter erfüllt Intel trotzdem die Anforderungen der Handyhersteller. Die Stacks, die sie momentan verbauen, bestehen in der Regel nur aus zwei Chips und sind trotzdem 20 Prozent dicker.
In der ersten Produktstufe sollen die Speicherbausteine über 512 Megabit Flash-Speicher verfügen. Das soll sich dann aber der Roadmap zufolge auf bis zu 1 Gigabit Flash steigern, ohne die Baugröße zu verändern.
Der Flash-Markt explodiere geradezu, heißt es bei Intel, innerhalb des vergangenen Jahres haben die Mobilfunkgeräte ihren Speicherumfang im Schnitt verdoppelt. Intel macht nach eigenen Angaben 20 bis 25 Prozent seines Gesamtumsatzes mit Flash-Bausteinen.
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