Mit einer künftig gemeinsamen Strategie wollen die Chip-Abteilungen der Konzerne Sony und Toshiba ihre Durchschlagskraft im Markt deutlich erhöhen. Damit haben die Unternehmen ihr Bündnis soweit ausgebaut, dass sie hoffen, dem Branchenführer Intel mittelfristig das Wasser abgraben zu können.
Besonders im Bereich der 300-Millimeter-Wafer hoffen sie auf eine Schwachstelle bei Intel und haben jeweils angekündigt, hierfür eigene Produktionsstraßen einzurichten. Nunmehr sollen vier Fabriken in Japan, davon jeweils zwei von Sony und Toshiba in verschiedenen Provinzen, die neue Wafer-Generation produzieren.
Getoppt wird diese Anzahl derzeit nur von Intel, die im Ganzen fünf Produktionsstätten dafür einrichten. Bis zum Jahr 2005 sollen diese die ersten Produkte auswerfen.
Doch die Konkurrenten in Asien scheinen es ernst zu meinen mit der Verfolgung: Allein Sony hat nach einer Meldung der japanischen Wirtschaftspresse jeweils 500 Milliarden Yen (3,8 Millionen Euro) locker gemacht für die Halbleiterproduktion und den Bereich Forschung und Entwicklung.
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