Intel versucht sich an Chip-Verbindung aus Glasfaser

Bei dem Halbleiterhersteller Intel wird derzeit daran gearbeitet, die herkömmlichen Kupferleitungen im PC gegen Glasfaser-Lichtleiter auszutauschen. Die neuen Leitungen sind schneller und haben einen niedrigeren inneren Widerstand als die Kupferleitungen. Jetzt hat das Intel Components Research Lab ein Prototypsystem vorgestellt, bei dem mehr als 8 Gigabit pro Sekunde in acht Einzelleitungen übertrgagen wurden. Über einen einzelnen Kanal können es theoretisch bis zu 3 GB/s sein.
Das ist langsamer als bei konventionellen optischen Übertragungen und auch langsamer als einige Standard-Verbindungen in PCs. Doch das gesamte System findet auf einem einzelnen Chip Platz und soll vor allem billiger sein als die Summe einzelner optischer Bauteile. Natürlich hofft Intel, dass sich die Geschwindigkeit der Datenübertragung auch noch steigern lassen wird.

Bestimmte Probleme, die es bei der Übertragung über Kupferleitungen gibt, treten hier ebenfalls nicht auf. So setzen Metallleitungen der Übertragung ab 10 GB/s eine natürliche Grenze, denn das Signal wird bei derartig hohen Geschwindigkeiten immer schwächer. Bei optischer Übertagung werden die Daten über Photonen übermittelt, die schneller sind als Elektronen und auch keine Wärme erzeugen. Derzeit werden Glasfaserkabel bei High-end-Servern eingesetzt.

Bis die Glasfaserleitungen etwa den Chip mit dem Motherboard verbinden, werden noch zwei bis sieben Jahre vergehen, hieß es bei Intel. Optische Verbindung von Chip zu Chip werde es voraussichtlich in sieben Jahren geben. Um möglichst viele Probleme, die bei der Herstellung optischer Komponenten auftreten, zu umgehen, will Intel viele neue Technologien auf die Silizium-Wafern selbst unterbringen. Doch auch hier wird es technische Barrieren geben. So lässt sich zum Beispiel aus Silizium kein Licht generieren. Auch Wärme, die bei der Datenübertragung entsteht, könnte etwa optische Komponenten beeinträchtigen.