IBM pusht Wireless Chips

Der IT-Konzern IBM will mit neuen Chipsätzen den Mobilfunk-Erfolgen Rechnung tragen. Der Prozessorsatz soll nach bisherigem Stand der Meldungen die Leistungsfähigkeit künftiger mobiler Geräte vervierfachen. Dabei werde die Stromversorgung so optimiert, dass der Verbrauch von Energie um bis zu 80 Prozent gesenkt werden könne.
Wie das Unternehmen meldet, soll die Technologie bereits innerhalb der nächsten fünf Jahre leistungshungrige Anwendungen wie etwa Video-Sendungen auf Mobiltelefonen ermöglichen.

Das Geheimnis: Forschern des Unternehmens sei es gelungen, bislang isolierte Prozesse gemeinsam auf einem einzigen Chip zu vereinen. Transistoren für Rechenleistung und Kommunikation würden gemeinsam auf einem Chip aufgebracht. Erstmals soll es den Wissenschaftlern dabei gelungen sein, die verschiedenen Bereiche in ein und derselben Schicht des Chips unterzubringen, was den Durchsatz deutlich erhöhen soll.

Bei dem so genannten Silicon-on-Insulator-Verfahren (SOI) wird das Silizium auf einem nicht leitenden Material aufgebracht. Damit wird die Prozessorleistung um ein Vielfaches erhöht. Allerdings sind SOI-Wafer auch um ein Vielfaches teurer als ihre ‘normalen’ Varianten. An der SOI-Technik forschen IBM und der Chiphersteller AMD seit Anfang des Jahres gemeinsam.

Außer IBM arbeiten aber auch andere Halbleiterfirmen an solchen Chips, darunter Atmel, Communicant und Micrel. Infineon und Intel haben sich auf preiswertere Prozessoren spezialisiert.