TI gießt Java in Silizium

Um Java-Anwendungen leichter für Mobilfunk der dritten Generation verfügbar zu machen, sind Sun und Texas Instruments eine Kooperation eingegangen. Dem Abkommen nach wird die ‘Connected Limited Device Configuration Hotspot Implenation’ (CLDC HI) von Sun in die Wireless-Chipsets der Serie TCS und in die OMAP-Anwendungsprozessoren integriert.
Zusätzlich haben die Partner vereinbart, Suns ‘Mobile Information Device Profile’ (MIDP) für die TI-Plattformen zu optimieren. Sun hatte die Technologie durch den Kauf von Pixo im Sommer dieses Jahres für sich sichern können. Sie enthält eine Reihe von Interfaces, die Anwendungsentwickler für die Programmierung verschiedener Dienste wie Downloads, Speicherung und Security-Funktrionalität nutzen können.

Für Sun wurde es nach Meinung von Experten höchste Zeit, für mehr Unterstützung bei der Java-Entwicklergemeinde zu sorgen. Als Plattform ist Java zwar nach wie vor einzigartig, doch die Entwicklung darauf galt bisher als komplex und trickreich. Durch die Verbreitung von Microsofts Dotnet-Technologie ist Sun neulich unter Druck geraten: Sie findet auch unter Betreibern von Mobilfunknetzen zunehmend Abnehmer.