IBM und NEC überbieten sich im Verkleinern

Mit Hilfe der Nanotechnologie ist es dem Chiphersteller IBM gelungen, Kristallspeicher im Selbstanordnungsverfahren (molecular self assembly) herzustellen. Das Unternehmen schätzt, dass in drei bis fünf Jahren diese Technik bei ersten Pilotprojekten eingesetzt werden kann. Damit könnten in Zukunft Chips noch kleiner und leistungsfähiger werden.
Bei dem Verfahren wird die Tendenz bestimmter Typen von Polymer-Molekülen ausgenutzt, sich selbst zu strukturieren. Die Moleküle verhalten sich dabei so, dass sie im Chip die Funktionen von traditionellen Bauelementen übernehmen. Die Polymerstrukturen sind dabei aber kleiner, dichter, präziser und gleichförmiger als Bauelemente, die mit traditionellen Verfahren, wie etwa der Lithografie, hergestellt wurden.

Bei dem aktuellen Beispiel haben IBM-Forscher mit einer Selbstanordnung die Funktion eines Halbleiterspeicherbauteils in einem Flash-Speicherchip nachgebildet. Das Polymer bildet dabei die Form einer dicht gepackten Silizium-Nanokristall-Anordnung. Hergestellt wurde das Bauteil und die Selbstanordnung direkt auf Silizium-Wafern, mit Methoden, die mit der gängigen Herstellung kompatibel sind.

Aus Japan kommt eine derzeit vom Unternehmen selbst noch unbestätigte Meldung, dass dem Chiphersteller NEC bei der Verkleinerung von Chips ebenfalls ein entscheidender Schritt gelungen sei: Der durch seine Supercomputer bekannte Konzern habe einen Transistor in der Größe von 5 Nanometern entwickelt. Das entspricht etwa 20 nebeneinander gestellten Atomkernen. Supercomputer, die jetzt noch eine kleine Turnhalle ausfüllen, würden eines Tages mit der neuen Transistortechnik in einem handelsüblichen PC Platz finden.