Samsung bringt 8-GByte Speicherriegel

Im Bemühen um immer mehr Speicherkapazität auf möglichst kleinem Raum ist Samsung wieder einmal vorgeprescht. Der koreanische Konzern hat einen Speicherriegel mit 8 GByte Kapazität angekündigt. Das hochkompakte Modul soll in High-End-Servern und speziellen Anwendungen wie etwa Echtzeit-Datenverarbeitung, Videokonferenz-Systemen oder 3D-Grafiken zum Einsatz kommen.
Grundsätzlich besteht das Speichermodul aus 72 monolithischen 1-Gigabit-Chips, die in 100-Nanometer-Technik gefertigt wurden. Diese werden unterschiedlich gestapelt in zwei Bauformen angeboten. Einmal in einem besonders platzsparenden FBGA-Gehäuse (Finepitch-Ball-Grid-Array), auch bekannt als Multi-Stack-Package (MSP), oder in TSOP-Bauform (Thin-Small-Ouline-Package). Letztere ist nur für Server in größeren Gehäusen geeignet.

Bei der FBGA-Bauform werden die 72 Chips in 18 Vierer-Stapel verpackt und in jeweils einer Neunerreihe auf beiden Seiten der Platine platziert. Bei der TSOP-Bauform werden nur Zweifach-Stapel verwendet, so dass auf jeder Platinenseite zwei parallele Neunerreihen aufgereiht sind. Durch die kompakte Chipfläche und die ausgefeilte Packtechnik wurde das Low-Profile-Format (1,2 Zoll, also rund drei Zentimeter Höhe) eingehalten.

Über die Schnittstelle der Gigabit-Chips und ihre Geschwindigkeitsklassen machte Samsung keine Angaben. Um die Einsatzmöglichkeiten der Speicherriegel zu testen, sind nach Angaben des Konzerns aber bereits Prototypen an “führende Server-Hersteller” ausgeliefert worden. Wann die Module marktreif sind und welcher Verkaufspreis dann geplant ist, konnte Samsung nicht sagen.