Infineon und Giesecke & Devrient erfinden die Chipkarten neu

Infineon und Giesecke & Devrient (G&D) haben ein neues Verfahren für die Herstellung von Chipgehäusen (Modulen) entwickelt: FCOS (Flip Chip On Substrate). Damit wird ein Chipkarten-IC in seinem Modul umgedreht – geflippt. Die Funktionsseite des IC wird über Kontaktstellen direkt mit dem Modul verbunden, Golddrähte und die Verkapselung in Kunstharz sind nicht mehr notwendig.
Durch den Verzicht auf die bisher übliche Verdrahtung können bei gleicher Modulgröße größere Chips eingebaut werden. Zudem wird das Modul widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen. Denen ist eine Chipkarte beispielsweise beim Durchlaufen der Sortieranlagen der Post ausgesetzt.

Zudem können die Chips in einem kleineren Modul untergebracht werden. Das wird für bestimmte Anwendungen gefordert. So hat das ETSI (European Telecommunications Standards Institute) Anfang 2004 einen kleineren Formfaktor für SIM-Karten (Subscriber Identification Module) verabschiedet. Deren Abmessungen sollen nur noch 12 mm x 15 mm betragen – was die Verwendung eines möglichst kleinen Moduls notwendig macht.

Die FCOS-Modultechnik eignet sich gleichermaßen für die Einbettung von Speicherchips und Mikrocontrollern. Verglichen mit heutigen Chipgehäusen, die durchschnittlich 580 Mikrometer (µm) dünn sind, sind es bei FCOS-Modulen 500 µm. Zum Vergleich: Ein menschliches Haar ist etwa 80 µm dünn.

Bei der Entwicklung von FCOS war Infineon für die Vorarbeiten und das Design des Modulaufbaus verantwortlich. Außerdem entwickelte der Chiphersteller das Verfahren zur Fertigung der FCOS-Module. G&D steuerte sein Know-how in der Kartenfertigung bei, verbaute das neue Modul in den Kartenkörper und führte die Kartentests durch. Infineon und G&D werden FCOS unabhängig von einander vermarkten.

Die FCOS-Technik ist ab sofort verfügbar und kann in gängigen Standard-Produktionsprozessen für kontaktbehaftete Chipkarten verarbeiten werden. FCOS eignet sich für den Einsatz in allen Chipkarten: Bankenkarten, Bürgerkarten zur Nutzung von Online-Behörden-Dienstleistungen, Gesundheitskarten, SIM-Karten oder vorausbezahlten Telefonkarten.
Infineon und G&D haben in Mexiko nach eigenen Angaben bereits etwa 70 Millionen FCOS-Module produziert, mit denen G&D Prepaid-Telefonkarten für den mexikanischen Markt bestückt hat.