Intel mit neuen Plattformen und mobiler Konkurrenz
Während Intel noch siegessicher in seinen neuen Chipsets schwelgt, greift Via Technologies nach dem Thron des Centrino
Auch IBM-Nachfolger Lenovo will erst im dritten Quartal die Management-Technologie in Produkte integrieren. Von Dell gibt es bislang noch keinen Zeitplan. Diese Vorbehalte werden aber voraussichtlich einer großen Verbreitung der beiden neuen Plattformen keinen Abbruch tun.
Konkurrenz könnte Intel im Mobilbereich allerdings aus Asien ins Haus stehen. Via Technologies hat einen neuen Mobilchip angekündigt. Sollte der Hersteller recht behalten, hat der bei vergleichbarer Leistung bis zu 40 Prozent weniger Stromverbrauch. Das ist gerade für Laptops ein schlagendes Argument und einige Hersteller könnten sich gegebenenfalls für die neue Plattform entscheiden.
Vias ‘C7’ ist gerade mal 30 Quadratmillimeter groß und damit deutlich kleiner als der Pentium M von Intel mit knapp 90 Quadratmillimetern, was die Produktionskosten senken könnte. Auch bei der Leistungsaufnahme schlägt der kleine Taiwanese den Kalifornier mit einem Verbrauch von 15 Watt gegenüber 21 Watt. Als Zuckerl bietet der C7 auch eine integrierte Datenverschlüsselung. Zunächst soll ein Modell mit 1,8 GHz auf den Markt kommen, das bald um ein 2 GHz-Version erweitert werden soll.
Gerade im asiatischen Raum nutzen einige kleine Hersteller Chips von Via, die ansonsten vor allem für ihre Chipsets bekannt sind. Wie einige Analysten glauben, könnte der geringe Stromverbrauch den C7 auch für andere Hersteller interessant machen.
Allerdings behauptete sich Intel gerade mit der Centrino-Technologie gut gegen die Konkurrenz von AMD. Daher ist es fraglich, ob Via mit einem Marktanteil von etwa 0,8 Prozent gegen den Platzhirschen Intel (82 Prozent) ankommen kann. AMD deckt etwa 15 Prozent des Marktes für PC-Prozessoren ab.
