IBM verdoppelt Performance von Germanium-Chips
‘8HP’ nennt IBM die neue Fertigungstechnologie – das Trägermaterial zeichnet sich durch niedrigen Stromverbrauch und hohen Durchsatz aus.
IBM hat die Performance von Silizium-Germaninum-Halbleitern (SiGe) annähernd verdoppelt. Die Vorgänger rechneten mit 100 GHz. ‘8HP’ nennt IBM die neue Fertigungstechnologie. Das Trägermaterial zeichnet sich durch niedrigen Stromverbrauch und hohen Durchsatz aus. Nachteil gegenüber herkömmlichen Silizium ist der Preis. Das will IBM mit der kostengünstigen Variante ‘8WL’ kompensieren.
Daher finden sich Chips mit SiGe-Technologie vor allem in Handhelds und Handys beziehungsweise in Sendern für kabellose Netze. In den nächsten Jahren, so IBM in einer Mitteilung, werde die vierte Generation dieser Technologie in beispielloser Weise kabellose Verbindungen ermöglichen. Vergrößerter Funktionsumfang und längere Batterie-Lebenszeiten streicht Big Blue als Errungenschaften für die Handy-Industrie heraus. Eine andere Einsatzmöglichkeit wären Radar-Systeme mit geringer Reichweite, die etwa in Autos mehr Sicherheit gewährleisten sollen.
1998 hat IBM diese Technologie am Markt zunächst für leistungsfähigere Rechner eingeführt und seit 1995 Chips an Unternehmen wie Motorola oder WiFi-Spezialisten wie Airgo Networks ausgeliefert. Durchsetzen konnte sich diese Technologie aber vor allem bei kabellosen Anwendungen. “Die SiGE-Technologie beeinflusst direkt eine wachsende Zahl von Elektronik-Geräten und Anwendungen der nächsten Generation”, erklärt Bernie Meyerson, CTO der System und Technologie Gruppe bei IBM.
