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Bund buttert in RFID für die Logistik

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) wird die Entwicklung von RFID-Etiketten – so genannten Smart Labels – für die Logistik fördern. Das teilte die Behörde mit. Bis zum Jahr 2008 stellt das Ministerium für entsprechende Forschungen rund 2,5 Millionen Euro bereit.

Das Geld geht an das Projekt ‘SmartPack’. Beteiligt sind daran Philips Semiconductor, SMI Itzehoe – ein Hersteller von mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) – sowie Alcan Packaging Singen – ein Anbieter von Packstoffen für Nahrungsmittel-, Pharma-, Kosmetik- und Tabakverpackungen. Weitere Firmen und Forschungseinrichtungen arbeiten als Unterauftragnehmer mit.

Die Beteiligten wollen die ‘Smart Label’ künftig schon bei der Herstellung der Verpackung berücksichtigen. So könnten die vorhandenen Metallisierungsschichten etwa für RFID-Antennen genutzt werden. Die RFID-Etiketten sollen mit Sensoren für Temperatur oder Vakuum ausgerüstet werden und die Haltbarkeit verderblicher Waren oder von Medikamenten erfassen.

Auch für Produkte im Konsumbereich könne die SmartPack-Technik genutzt werden, hieß es aus Berlin. Denkbar sei eine Mikrowelle, die Kochzeit und -temperatur elektronisch aus der Verpackung entnehme. Oder ein Kühlschrank, der die Inhalte und die Verfallsdaten von abgepackten Lebensmittel erkenne.

Silicon-Redaktion

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