Infineon bekommt Großauftrag von Microsoft

Der Chiphersteller Infineon hat einen Großauftrag von Microsoft erhalten. Das Münchner Unternehmen wird für die neue Spielekonsole ‘Xbox 360’ drei verschiedene Halbleiter liefern, teilte der Nordamerika-Chef von Infineon, Robert LeFort mit. Über finanzielle Details haben beide Konzerne Stillschweigen vereinbart.

Das Herz der Spielekonsole, die am 24. November in den USA und kurz darauf auch in Europa auf den Markt kommen soll, bildet ein 64-Bit-Prozessor von IBM. Von Infineon stammt eine externe Speicherkarte, auf der die Spielstände gesichert werden können. Zudem nutzt Microsoft einen Funkchip von Infineon für das drahtlose Game-Pad, mit dem die Spiele gesteuert werden.

Bei dem dritten Halbleiter handelt es sich um einen nicht näher bezeichneten Sicherheitschip. Microsoft will damit vermutlich verhindern, dass auf einer modifizierten Xbox 360 Raubkopien zum Laufen gebracht werden können. Die Chips für die Spielekonsole werden nach Angaben von Infineon in Duisburg, Israel und Italien entwickelt. Hergestellt werden sie in Frankreich.

Silicon-Redaktion

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