Sun erreicht Chipverbindung aus Glasfaser

Sun Microsystems hat sich an die neue Technik herangewagt, das Silizium auf Chips teilweise durch Glasfasertechnik zu ersetzen. Die als ‘Proximity Communication’ in der Forschung bekannte Technik soll zusammen mit dem Partner Luxtera realisiert werden.

Die 40-Mann-Firma aus Carlsbad in Kalifornien steuert für das gemeinsame Projekt einen Silizium-Ringmodulator bei. Das ist ein Hilfsmittel für den Einsatz von Glasfaser als Ersatz für Siliziumverbindungen und elektrische Leitungen aus Metall. Damit können Glasfasern für die direkte Chipverbindung eingesetzt werden. Sie haben den Vorteil, dass sie bei weniger Widerstand, weniger Hitze und weniger Leistungsaufnahme mehr Leistung bringen. Dabei schneidet die Luxtera-Technik die verwendeten Lichtwellen in einzelne, lasererzeugte Photonen, die dann wiederum als Datentransporteure direkt auf dem Chip verwendet werden können.

Auch wenn die Luxtera-Produkte momentan nur das Branchenübliche von 10 Gbit/s bringen, so wurden unter Laborbedingungen schon 40 Gbit/s erreicht. Das macht die Technik interessant für die Zukunft des Supercomputing. Bei alldem ist Sun aber nicht der erste Konzern, der sich damit beschäftigt: Chipgröße Intel bastelt seit Frühjahr 2004 an eigenen Entwicklungen dazu.