Intel und AMD kreuzen mit Server-Chips die Klinge
IBM dagegen sagt voraus, dass der Power6, der wohl Mitte 2007 auf den Mark kommen soll, mit Taktfrequenzen zwischen 4 und 5 GHz laufen könnte.
Die diesjährige International Solid State Circuits Conference (ISSCC) gab in diesem Jahr die Bühne für den erbitterten Konkurrenz- und vor allem Technologiekampf zwischen den Rivalen Intel und AMD. Zudem rückt aber auch der IBM-Konzern mit spektakulären Aussichten ins Blickfeld.
Intel hat eine der renommiertesten Veranstaltungen der Halbleiterbranche genutzt, um ‘Tulsa’ vorzustellen. Ein Xeon mit zwei Kernen, der in der zweiten Hälfte 2006 auf den Markt kommen soll. Bei den Kernen steht ein insgesamt 16 MB großer Cache zur Verfügung, auf den beide Kerne zugreifen können. Mit 3,4 GHz ist Tulsa schneller als der Vorgänger ‘Paxville’, der mit 3 GHz getaktet war.
Zudem konnte Intel die Wärmeentwicklung trotzt höherer Leistung eindämmen. Statt der 165 Watt des Paxville wird der schnellere Xeon nur noch 150 Watt Wärme abstrahlen. AMDs ‘Opteron’ wird in einer kühleren Variante mit einer Wärmeleistung von 95 Watt und der Virtualisierungstechnik ‘Pacifica’ erst im kommenden Jahr einen gemeinsamen Cache adressieren können, wie das Unternehmen mitteilte.
Nicht nur die Server-Chips waren auf der ISSCC großes Thema zwischen den beiden Herstellern, auch bei den Virtualisierungstechniken messen sich die Halbleitergrößen. Abseits der neuen Power-Prozessoren von IBM, die bereits über Virtualisierungs-Technolgien verfügen und den simultanen Betrieb mehrerer Betriebssysteme erlauben, wird das Thema bei x86-Architekturen derzeit vor allem softwareseitig angegangen.
Doch ließe sich die Performance von Lösungen etwa von VMware oder Xen mit einer Unterstützung auf Chip-Ebene noch erheblich steigern. Die Antworten der beiden Hersteller heißen bei Intel ‘Virtualisation Technolgy’ (VT) und bei AMD ‘Pacifica’.
Intel erklärte jetzt, man sei dem ursprünglichen Zeitplan drei Monate voraus und die Technik sei bereits so ausgreift, dass sich umfangreiche Tests lohnten. Hier hängt AMD etwas hinterher. Die Prozessoren mit der Virtualisierungstechnologie werden voraussichtlich erst Mitte des Jahres fertig sein. Jedoch wirft der Intel-Gegenspieler ein anderes Ass in die Runde: die I/O Virtualisierungstechnologie.
Diese Technologie, die AMD lizenzfrei anbietet, lasse sich direkt in die Input/Output-Bridges von Computern und Servern integrieren. Damit sollen höhere Sicherheit und mehr Leistung möglich werden, heißt es vom Hersteller.
“Unsere neue Technologie bietet einerseits Leistungsvorteile bei der I/O-Virtualisierung kommerzieller Server, sie eröffnet andererseits völlig neue und vielversprechende Einsatzmöglichkeiten bei der besonders anspruchsvollen Virtualisierung von I/O-Geräten auf Desktop-PCs und Notebooks”, sagte Marty Seyer, Senior Vice President für Commercial Performance Computing bei AMD. Dafür habe der Halbleiterspezialist mit Software-Anbietern wie Microsoft, VMware und dem Open-Source-Projekt XenSource Allianzen geschlossen.
Mit einer neuen Methode für die Fertigung von Halbleitern will unterdessen IBM hoch hinaus. Jedoch will Big Blue nicht die Transistoren weiter schrumpfen, sondern fügt zwischen die einzelnen Silizium-Schichten eine hauchdünne Isolierung ein – weniger als 500 Atome dick.
“Damit kann man das Silizium buchstäblich quetschen”, schildert Bernard Meyerson, CTO bei IBM gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters. So werde der Prozessor nicht nur kleiner und daher schneller, sondern auch die physikalischen Eigenschaften des Trägermaterials änderten sich.
Somit sagt das Unternehmen voraus, dass der Power6, der wohl Mitte 2007 auf den Mark kommen soll, mit Taktfrequenzen zwischen 4 und 5 GHz laufen könnte. Damit würde die Geschwindigkeit der derzeitigen Modelle glatt verdoppelt. Diese Frequenz will IBM mit dem aktuellen Herstellungsverfahren mit 65 Nanometern erreichen. Mit einem “ganzheitlichem Design”, so Meyerson, werde auch die Leistungsaufnahme geringer ausfallen als bei den Vorgängermodellen.
