Im Rahmen von drei Projekten werden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen. So plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen Fab 38 aufzubauen.
Dieses soll durch eine Neugestaltung des bisherigen Werkes Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik wird auf 300-Millimeter-Wafer ausgerichtet und erlaubt es nach Angaben des Chipherstellers, doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-Millimeter-Wafern. AMD wird zudem die 300-Millimeter-Kapazitäten in der Dresdner Fab 36 erweitern.
Das Unternehmen errichtet in der sächsischen Landeshauptstadt außerdem ein Reinraumgebäude, das den Bedarf an sogenannten Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Im Gebäude werden die in Fab 36 und Fab 38 produzierten Wafer dann mit elektronischen Kontaktverbindungen versehen (Bump heißt Lötkugel) und auf ihre Funktionsfähigkeit (Test) geprüft.
AMD plant, in die drei Projekte eine Gesamtsumme von 2,5 Milliarden Dollar zu investieren. Der überwiegende Teil fließt in die Geräteausrüstung für die Fab 38. Derzeit laufen die Vorbereitungen, um Ende des Jahres 2007 in der Fab 38 mit dem Aufbau der 300-Millimeter-Produktion zu beginnen. Ende 2008 soll das Werk seine volle Ausbaustufe erreichen.
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