Japanische Chip-Hersteller legen langfristig Produktion zusammen

Das Kooperationsprogramm sieht vor, den Unternehmen untereinander den Zugang zu geistigem Eigentum und verschiedenen Aspekten der Fertigungstechnik zu gewähren. Ziel ist es, eine standardisierte Fertigungstechnik als Grundlage zu konzeptionieren, mit der alle arbeiten können.

Außerdem sollen in Zukunft die Wafer-Fabriken gemeinsam genutzt und vielleicht sogar zusammengelegt werden. Ende dieses Jahres könnten bereits die ersten gemeinsamen Spezifikationen hierzu festgelegt sein.

Von dem Basis-Partnerkonzept versprechen sich die Hersteller mehr Effizienz, Kostenersparnisse und dadurch mehr Budget für große Investitionen, die allen Beteiligten zugute kommen sollen. Die Ankündigung stützt die Prognose, die Gartner jüngst veröffentlichte. Danach werden sich die Chiphersteller in den kommenden Jahren zu Gruppen zusammenschließen, um die wachsende Komplexität bei der Entwicklung noch finanzieren zu können.