Via schrumpft ultramobile PCs
Der taiwanische CPU-Hersteller Via Technologies will noch in diesem Jahr mit einem neuen Prozessor auf den Markt kommen, der die meisten Komponenten eines Computers in einem Paket vereint.
Dafür soll der Chipsatz VX700 den C7-M-Prozessor ergänzen, der vor allem auf kleine Geräte abzielt. Dabei hat Via den neuen VX700 geschrumpft, indem die Features der North- und South-Bridges in ein einzelnes Paket integriert wurden, das 35 x 35 Millimeter misst.
Gekoppelt mit C7-M soll das Chipset den Stromverbrauch so genannter ultramobiler PCs senken und so gleichzeitig die Lebensdauer der Batterien verlängern. Populärstes Beispiel für einen ultramobilen PC ist Microsofts “Supergadget” Origami, das den vollen Funktionsumfang eines PCs bieten und dabei doch in die Hosentasche passen soll.
Via will im dritten Quartal dieses Jahres mit der Massenproduktion des VX700 beginnen, die Preise sind noch nicht bekannt. Erste Geräte mit dem neuen Chipsatz sollen unter dem Codenamen ‘John’ noch Ende des Jahres auf den Markt kommen. Man werde die Größe ultramobiler PCs um 40 Prozent schrumpfen, verspricht Via.
