Intels Silizium-Laser könnte das Gesicht des Datenzentrums verändern

Die Technologie, die neue Möglichkeiten der Datenübertragung erschließt, könnte sich auf das Design von Geräten auswirken, aber schließlich auch auf Dienste und Anwendungen. An erster Stelle jedoch stehen Veränderungen im Netzwerk.

Intel hat herkömmliches Silizium in einem regulären Herstellungsprozess mit einer Indium-Phosphat-Verbindung kombiniert. Damit sind Übertragungsraten von bis zu einem Terabit pro Sekunde möglich. Das ist etwa tausendmal schneller als herkömmliche Ethernet-basierte Verbindungen.

Mit dieser günstig herzustellenden Technologie ließen sich neue Designs von Servern und Rechnern umsetzen. Damit sind schnellere Verbindungen zwischen Rechnern und Peripheriegeräten möglich, und das auch über größere Entfernungen hinweg.

Herkömmliche Kabelverbindungen ermöglichen nicht nur langsamere Übertragungsraten, sondern verlieren über längere Distanzen auch Informationen. Das bedeutet, den Abständen zwischen den einzelnen Komponenten sind natürliche Grenzen gesetzt.

In dem neuen Technologieszenario ließen sich zum Beispiel Motherboards untereinander verbinden oder auch ganze Systeme zu einer Einheit zusammenschließen. Mikroprozessoren ließen sich zu Recheneinheiten verbinden, die dann gemeinsam einen Pool mit Arbeitsspeicher adressieren. Nicht nur für die Rechenleistung wäre damit ein Schritt getan, auch das Design von Rechenzentren würden solche Installationen grundlegend verändern.

So ließen sich Komponenten, die Wärme erzeugen, wie etwa Prozessoren, in eigenen isolierten Bereichen zusammenfassen und dort gezielt kühlen.

Ein Sprecher von Intel aber erklärt, dass die Technologie noch nicht für den kommerziellen Einsatz bereit ist. “Wir wissen wie wir es bauen müssen, wir haben den wissenschaftlichen Teil bewiesen und alle notwendigen Komponenten zusammen”, so Viktor Krutul, Director für die Silizium-Photonen-Strategie bei Intel. Die einzelnen Bereiche müssten jetzt noch integriert werden, und das werde etwa fünf Jahre dauern.