Sony und NXP verbünden sich für kontaktlose Anwendungen

NXP Semiconductors, die ehemalige Halbleitersparte von Philips, und die Sony Corporation haben die Gründung eines Joint Ventures vereinbart. Gemeinsam wollen die Unternehmen einen sicheren Chip entwickeln, der verschiedene kontaktlose Anwendungen unterstützen soll.

Dieser Halbleiter soll zudem mit einer NFC-Plattform (Near Field Communication) kombiniert werden und in Handys und Smartphones zum Einsatz kommen. Die Plattform soll verschiedene Betriebssysteme und Protokolle unterstützen, damit der integrierte Schaltkreis von Herstellern und Anwendungsentwicklern weltweit verwendbar ist.

“Indem wir die kontaktlosen Technologien MIFARE und FeliCa in einem einzigen Chip kombinieren, eröffnen wir eine Reihe von Möglichkeiten für Verbraucher und auch für die Entwickler, die für globale Märkte neue Anwenungen schreiben können”, kommentiert Marc de Jong, Executive Vice President und General Manager bei NXP.

Mögliche Anwendungen sind Bezahltechnologien oder bargeldlose Tiket-Systeme. “Mit FeliCa hat Sony ein Geschäftsmodell für berührungslose integrierte Schaltkreise (IC) etabliert, wobei Bezahlsysteme in verschiedenen Anwendungen, Handsets und Carrier installiert werden”, so Hiromansa Otsuka, Corporate Executive bei Sony.

Indem ein Anwender ein Terminal mit seinem Handy berührt, könne er sich authentisieren und anschließend auf eine große Zahl von Dienste zugreifen, prognostizierte Otsuka.

MIFARE stammt von NXP und ist derzeit mit 1,2 Milliarden Smartcard-Chips und 7 Millionen Lesegeräten wohl einer der verbreitetsten NFC-Standards auf dem Markt. Sony und NXP wollen auch weiterhin Chips und Anwendungen für ihre eigenen Plattformen anbieten, wollen aber auch gemeinsam weitere NFC-Technologien entwickeln.