Intel packt das System auf einen Chip

Das ‘Intel Developer Forum’ findet üblicherweise zweimal im Jahr statt – bislang in San Francisco. Um zu sparen, dachte Intel im vergangenen Jahr daran, die Veranstaltung nur noch einmal jährlich auszurichten.

Stattdessen wurde das Frühjahrs-Forum jetzt nach Peking verlegt. Intel zeigt damit, wie wichtig China als Markt und Produktionsstandort ist. Hatte Intel doch erst im März angekündigt, etwa 2,5 Milliarden Dollar in eine Wafer-Fabrik in Dalian zu investieren.

Pat Gelsinger, Intel Senior Vice President, stellte in Peking die wichtigsten Neuerungen vor. Neu ist ‘Tolapai’, laut Gelsinger Intels erstes System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Enterprise-Klasse. Tolapai integriert wichtige Systemkomponenten in einem Prozessor. Im Vergleich zum herkömmlichen Chip-Design soll die Lösung 20 Prozent weniger Energie verbrauchen und mit einer 45 Prozent kleineren Grundfläche auskommen.

Tolapai wird zudem die Technik ‘Quick Assist Integrated Accelerator’ enthalten. Diese dient dazu, die Leistung von Prozessen zu beschleunigen – etwa von Verschlüsselungen und von finanziellen Berechnungen. Die ersten Tolapai-basierten Produkte kommen laut Gelsinger 2008 auf den Markt – darunter Handhelds, Set-Top-Boxen und TV-Geräte.

System-on-a-Chip-Lösungen sind in Mobiltelefonen und kleinen elektronischen Geräten weit verbreitet. Für Intel sind sie eine relativ neue Option. Die Standard-Chips des Herstellers galten bislang als zu komplex und zu groß, als das man ihnen viele zusätzliche Funktion hinzufügen könnte.

Das ändert sich jetzt – aufgrund des Fertigungsprozesses, den Intel in der zweiten Jahreshälfte einführt. Mit diesem Prozess werden Chips in einer Größe von 45 Nanometern produziert. Die winzigen Halbleiter sollen dann weniger Energie verbrauchen und nicht so schnell heiß werden.

Intel wolle mit Tolapai neue Märkte erschließen, sagte Intel-Sprecher Bill Kircos dem Wall Street Journal. Dennoch könne es sein, das man das System-on-a-Chip-Produkt auch für Computer – Intels Hauptmarkt – auf den Markt bringe.

Wie stets dürfte Intel seinen Rivalen AMD im Blick haben. Auch AMD hat in Sachen System-on-a-Chip Pläne. Die entsprechende Chip-Generation namens ‘Fusion’ ist für 2009 angekündigt und soll x86- und Grafik-Cores in einem Halbleiter integrieren. AMD greift dafür auf das Know-how von ATI zurück.

Intels neue Lösungen ähnelten dem, was AMD mit der Torrenza-Technik vorgestellt habe, sagte Marty Seyer, AMD Senior Vice President. Torrenza wurde im Juni 2006 angekündigt und dient dazu, AMD-basierte Systeme mit Koprozessoren anzureichern. Intel verkleinere seine Chips zwar schneller, sagte Seyer. Dafür liege AMD mit Torrenza vor Intel.