Die neuen Vereinbarungen sehen die gemeinsame Entwicklung einer 32-nm-Bulk-CMOS-Prozesstechnik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und die Fertigung von Process Design Kits (PDKs) zur Unterstützung dieser Technik vor.
Aufbauend auf der bisherigen gemeinsamen Produktion von Halbleitern in den Strukturgrößen 45, 65 und 90 Nanometer wollen die Kooperationspartner Chips mit Strukturgrößen von 32 Nanometern herstellen. Wie die Unternehmen mitteilten, arbeiten sie bis zum Jahr 2010 beim Design, der Entwicklung und in der Produktion zusammen.
IBM, Chartered und Samsung werden die 32-nm-Prozesstechnik und die Process Design Kits für eine einheitliche Ausrichtung ihrer Produktionsstätten nutzen. In der Fertigung der Partner kommen zudem einheitliche elektrische Spezifikationen zum Einsatz.
Einsatz von KI-Lösungen wirbelt auch in deutschen Unternehmen die Liste der Top-Technologieanbieter durcheinander.
Echtzeitüberweisungen erfüllen die Erwartungen der Nutzer an Geschwindigkeit, sind jedoch anfällig für spezifische Sicherheits- und…
Application Portfolio Management (APM) verspricht Transparenz, mehr IT-Leistung und Effizienz – theoretisch.
Im Berichtszeitraum Mitte 2023 bis Mitte 2024 wurden täglich durchschnittlich 309.000 neue Schadprogramm-Varianten bekannt.
KI kommt in der Cybersicherheit zum Einsatz, etwa um Abweichungen im Netzwerkverkehr zu identifizieren. Ist…
Ungepatchte und veraltetete Maschinen-Software ist ein beliebtes Einfallstor für Hacker, warnt Nils Ullmann von Zscaler…