IBM kooperiert mit BASF für die Chipherstellung

Im Rahmen dieser Partnerschaft wollen die beiden Hersteller Verfahren für Halbleiter entwickeln, die um das Jahr 2010 auf den Markt kommen werden, heißt es von IBM. Schwerpunkt der Kooperation ist die Verwendung von Chemikalien bei der Lithographie.

Dabei werden verschiedene Materialien wie in einem Sandwich aufeinander gestapelt, in die dann die Leiterbahnen geätzt werden. Die gemeinsame Forschungsarbeit an dem Projekt werde sofort in den IBM Labs in Yorktown Heights im US-Bundesstaat New York wie auch in Ludwigshafen, dem Firmensitz von BASF, beginnen. Test und Forschung werden vor allem in Deutschland sein, die Anwendung sollen vor allem in den USA umgesetzt werden.

BASF ist indes in der Halbleiterindustrie kein Neuling mehr. So beliefert das Unternehmen verschiedene Halbleiterproduzenten mit Chemikalien. Die neuen Verfahren werde IBM bei verschiedenen Produkten einsetzen. Der Hochleistungsserverchip Power6 ist ein Beispiel, aber auch Halbleiter für Telefone oder der Cell-Prozessor, werden in dem neuen Verfahren hergestellt werden.

Um die hohen Kosten der Chipproduktion abzufangen, kooperiert IBM mit Partnern. Ein Beispiel ist die Gemeinschaftsentwicklung mit Toshiba und Sony für Cell. Aber auch für das 32-Nanometer-Verfahren hat sich IBM Partner ins Boot geholt. Neben BASF werden das Infineon, Samsung Chartered Semiconductor und Freescale sein. Der gemeinsame Gegner der Unternehmen dieser Allianz heißt Intel.

So wolle Intel bereits Ende 2007 mit ersten 45-Nanometer-Chips auf den Markt kommen. AMD und IBM werden jedoch nicht vor Mitte 2008 mit einer vergleichbaren CPU auf den Markt kommen.