Noch viele Fragen bei AMDs Fusion

“AMD setzt Haus und Hof aufs Spiel”, erklärte etwa Michael Hara, Vice President Investor Relations beim Grafik-Spezialisten Nvidia. Denn gelänge AMD das komplexe Vorhaben, haben nicht nur Konkurrenten wie Nvidia ein Problem, sondern auch Intel dürfte das dann zu spüren bekommen. Gelingt die Integration hingegen nicht, hat AMD viel Zeit und Geld vertan.

AMD glaubt jedoch, dass Fusion mit immer mehr Grafik-intensiven Anwendungen zum Erfolg werden könnte. “Es geht hier in erster Linie nicht um das Silizium, sondern um die Anwendungen”, erklärte Phil Hester, AMDs CTO. Da die Integration eines diskreten Bauteils auch immer Abstriche verlangt, richte sich AMD auch nicht etwa an Spieler, die stets höchste Leistung für aufwendige Grafik wünschen.

Gegen Ende des Jahrzehnts, so glaubt AMD, werde es eine Explosion bei Grafik, Video und Multimedia geben. Daher werden Anwender auch nach einem Chip fragen, der vergleichsweise günstig eine respektable Leistung bei der Grafik bietet, und diese Kerbe soll dann Fusion schlagen.

Und obwohl AMD den Chip 2009 vorstellen will, sind offenbar noch viele Fragen offen. Wie Hester erklärte, sei nach wie vor unklar, ob ein PC DDR-Memory oder Grafik-DDR-Memory für einen Fusion-Chip verwenden soll; der integrierte Memory-Kontroller der CPU (Central Processing Unit) erzwinge eine Entscheidung in die eine oder andere Richtung. Zudem sei noch unklar, wie AMD die GPU offenlegen will, damit Entwickler ihre Software auf die parallele Architektur hin optimieren können. Bei all diesen Fragen, könnten, so Hester, auch Open-Source-Komponenten eine Rolle spielen.

Weniger Fragen scheint es derzeit bei dem Mobil-Prozessor Griffin von AMD zu geben. So sollen sich die Kerne der CPU von denen des Vorgängers nur geringfügig unterscheiden, wie ein Mitarbeiter jetzt erklärte. Die Optimierung der CPU soll vor allem in Komponenten wie dem Memory-Controller oder der integrierten Northbridge statt finden.

Die Northbridge verbindet die Memory mit dem Prozessor. Anders als der Konkurrent Intel, der bei Centrino auf eine externe Verbindung setzt, hat AMD diese in den Prozessor selbst integriert. Weil der Memory-Kontroller zusammen mit dem Speicher getaktet ist und nicht zusammen mit der CPU schlägt, kann AMD so den Energieverbrauch der Komponente senken. Auch ein Thermostat, der die Überhitzung des Prozessors verhinder soll, ist inzwischen auf den Prozessor selbst gewandert. Mitte nächsten Jahres sollen die ersten Geräte mit dem neuen Chip auf den Markt kommen.