Daran seien neben dem deutlichen Umsatzrückgängen, wie das Marktforschungsinstitut iSuppli vermutet, vor allem auch die großen Lagerbestände bei den Herstellern verantwortlich. Der Verkauf von Komplett-PCs würde zudem durch die Knappheit bei Displays gebremst, was für die Hersteller den Absatz zusätzlich erschwert.
Diese Überkapazität bei Speicher-Chips könnte jedoch auch von der Umstellung von 200-mm-Wafer auf 300-mm-Wafer herrühren. Das zumindest ist die Ansicht des Analysten Malcom Penn. Ein Hersteller, so Penn, könne aus einem 300-mm-Wafer etwa die 2,4-fache Menge an Speicher-Chips herausbekommen.
Zudem sei die neue Produktionsweise auch weniger Teuer als mit den 200-mm-Wafern. So könne ein Hersteller aus einem 300-mm-Rohling im Schnitt rund 920 funktionstüchtigte Würfel gewinnen, bislang seien es nur knapp 390 gewesen.
Um aber profitabel zu bleiben, müssten die Fabrikanlagen der Hersteller weiterhin voll ausgelastet werden. Und daraus resultiere die Überkapazität am Markt. Der Analyst erwartet erst 2008 wieder steigende Preise, wenn die Hersteller die Produktion vollständig angepasst haben werden.
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