Geräuschloser CPU-Lüfter ohne bewegliche Teile
Ein amerikanischer Hersteller hat bewegliche Teile bei der Kühlung von Prozessoren , die neben hohem Stromverbrauch auch mit starker Geräschentwicklung negativ auffallen, durch eine neue Technologie ersetzt. Diese basiert auf Gas und sei zudem bis zu drei Mal leistungsfähiger ist als ein herkömmlicher Lüfter.
Das US-Unternehmen Thorrn Micro Technologies hat ein Lüftersystem entwickelt, das ohne bewegliche Teile und damit auch geräuschlos arbeitet. Der von seinen Entwicklern Dan Schlitz und Vishal Singhal ‘RSD5 Solid State Fan’ genannte Lüfter nutzt zur Erzeugung eines Luftstroms eine proprietäre Technologie, die auf Basis des ‘electro-aerodynamic pumping’ funktioniert, heißt es auf der Homepage des Herstellers. Mit Hilfe dieses Prinzips sei es ihnen gelungen, einen Lüfter zu konstruieren, der einen dreimal so starken Luftstrom erzeugt wie ein deutlich größerer mechanischer Lüfter, so die Forscher.
RSD5 hat die Abmessungen von 15 mal 15 mal 2 Millimetern und soll sich damit hervorragend für den Einsatz in kleinen Endgeräten sowie Laptops eignen. Kernstück des Solid State Fan ist eine Anordnung von Elektroden, mit deren Hilfe ein ionenreiches Gas entsteht. Die Elektrodendrähte werden durch ein elektrisches Feld umgeben, wodurch die Ionen in Bewegung versetzt werden. Das führt dazu, dass neutrale Luftatome abgestoßen werden und somit der Luftstrom entsteht.
Nach Angaben der Entwickler, erreicht der erzeugte Wind eine Geschwindigkeit von bis zu 2,4 Meter pro Sekunde. Größere mechanische Lüfter erzeugen hingegen zwischen 0,7 und 1,7 Meter pro Sekunde. Ein praktisches Anwendungsgebiet für den Solid State Fan ist die Kühlung von Mikrochips. “Unser Lüfter stellt einen der wichtigsten Fortschritte im Bereich der Elektronikkühlung seit Einführung von Heat-Pipes dar”, ist Singhal überzeugt. Er hat mit seinem Kollegen rund sechs Jahre an der Technologie geforscht.
Der Solid State Fan soll genügend Kühlleistung bringen, um einen 25-Watt-Prozessor auf Arbeitstemperatur zu halten. Künftig könnte die Entwicklung weiter verkleinert werden und eines Tages direkt in das Silizium integriert werden, wodurch man selbstkühlende Mikrochips herstellen könnte. Derzeit arbeiten die Forscher jedoch noch an der Marktreife des RSD5, der aktuell von Geräteherstellern ersten Tests unterzogen wird. Auf den Markt soll die Technologie bereits 2009 kommen. Angaben zum Preis wurden bislang keine gemacht.
