Ericsson präsentiert Super 3G-Chipsatz
Bereits auf der CeBIT hat Ericsson die nächste Mobilfunkgeneration LTE live präsentiert. Nun hat der schwedische Mobilfunkexperte die mobile Plattform M700 vorgestellt. Dabei handelt es sich um ein LTE-Chipsatzmodul für mobile Endgeräte, das Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 100 Mbit/s im Downlink und bis zu 50 Mbit/s im Uplink verspricht.
LTE steht für Long Term Evolution und erlaubt auch auf dem Handy mobile Echtzeitservices – zum Beispiel Online-Games und Video-Streams. Bereits im Februar, noch vor der CeBIT also, hatte Ericsson auf dem Mobile World Congress in Barcelona erstmals ein LTE-basiertes Mobilfunkgespräch mit einem mobilen Endgerät demonstriert.
M700 sei mit aktuell erhältlichen UMTS/HSPA-Plattformen vergleichbar. Die ersten darauf basierenden Produkte sollen Endgeräte für die Datennutzung wie ExpressCards und USB-Modems für Notebooks sowie Notebooks mit integrierten Chipsätzen sein. Darüber hinaus seien weitere besonders kompakte Modems für den Einsatz in Produkten der Unterhaltungselektronik geplant.
M700 unterstützt Bandbreiten von 1,4 bis 20 MHz und ist so mit Mobilfunknetzen weltweit kompatibel. Sie unterstützt bis zu sechs Frequenzbänder, einschließlich des 700 MHz-Frequenzbandes. Erste Muster des neuen Chipsatzes (ASICs) sollen im Laufe des Jahres 2008 verfügbar sein, die kommerzielle Einführung ist für kommendes Jahr geplant. Erste Endgeräte, die auf dieser Plattform basieren, werden für das Jahr 2010 erwartet.
“Diese Weltpremiere unterstreicht unser Engagement, die LTE-Technologie auf evolutionärem Wege zu entwickeln. Nutzern werden ganz neue Erfahrungen ermöglicht, indem sie Breitbanddienste zu jeder Zeit an jedem Ort und mit jedem Endgerät nutzen können”, sagte Robert Puskaric, Leiter des Ericsson Mobile Platforms-Geschäfts.
