Forscher brennen feinere Strukturen in Chips
Computerchips für Handys, Digitalkameras und Rechner sind winzige Einheiten, die eine ständig wachsende Flut an Daten auf minimalem Raum verarbeiten.
Um die Strukturen in der Halbleiterindustrie zu verkleinern, muss allerdings nicht nur die Strahlungsquelle ausgetauscht werden. Das gesamte Herstellungssystem wird verändert – denn EUV-Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern ist nicht mehr sichtbar. Der erforderliche Belichtungsprozess findet im Vakuum statt. Die kurzwellige Strahlung lässt sich nicht wie bisher durch Linsen auf den Rohling lenken, um diesen wie bei einer Fotografie zu belichten und dabei mit Leiterstrukturen zu versehen.
Bei der Chip-Produktion der nächsten Generation ersetzen hochreflektierende Spiegel die Linsen, die den EUV-Strahl auf den Rohling lenken. Auch das Zusammenspiel der Spiegel und der EUV-Lichtquelle wird derzeit getestet und optimiert: “Um die EUV-Strahlen zielgerichtet auf einen Träger zu bringen, kommen Mehrschichtspiegel aus Molybdän-Silizium-Schichten zum Einsatz”, so Loosen. Diese reflektieren allerdings nur etwa 70 Prozent des kostbaren Lichts – was zu den hohen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Lichtquellen führt.
