Geheimniskrämerei um USB 3.0
Intel arbeitet derzeit an der dritten Generation des Schnittstellenstandards USB – und obwohl es ein universeller und breit akzeptierter PC-Anschluss sein soll, hält Intel technische Details bislang geheim.
Dies beklagen die konkurrierenden Halbleiterhersteller AMD, Nvidia und VIA. Da Intel keinerlei Informationen preisgebe, sähen sich die drei Unternehmen gezwungen, an einem eigenen Standard zu arbeiten, berichtete CNET. “Wir sehen uns dazu gedrängt, einen eigenen, offenen Standard für den USB-3.0-Host-Controller zu entwickeln”, wird eine AMD-nahe Quelle zitiert. Die ersten Vorbereitungstreffen sollen bereits in der kommenden Woche stattfinden.
Laut dem Insider erhalten Unternehmen, die in Konkurrenz zu Intel stehen, keinerlei Informationen über die Spezifikationen von USB 3.0. Lediglich Firmen, die der USB 3.0 Promoters Group angehören, dürfen die technischen Details einsehen. Unter den Mitgliedern befindet sich jedoch kein Unternehmen, das bei CPUs und Chipsätzen als Mitbewerber Intels gilt. Mitglieder sind unter anderem Microsoft, HP, NEC und Texas Instruments.
Intel wolle sich somit einen Zeitvorteil bei der Einführung von USB 3.0 verschaffen, so der Insider. Der Hersteller gehe bei der aktuellen Standardentwicklung ebenso vor, wie dies schon bei USB 1.1 und 2.0 gemacht wurde. Intel will die technischen Informationen erst dann komplett offen legen, wenn der Standard fertig ist. So wolle man Kompatibilitätsprobleme vermeiden, hieß es.
USB 3.0 verspricht Datenübertragungsraten von bis zu 5 Gigabit pro Sekunde. Damit ist der Standard fünfmal so schnell wie die aktuell verwendete USB-2.0-Schnittstelle. Um diese Geschwindigkeit zu erreichen, setzt man bei Intel auf optische Kabel. Dennoch wird auch die dritte Generation vollständig abwärts kompatibel sein, denn die elektrischen Kontakte werden weiterhin in die Stecker integriert. Neben einer höheren Leistung wird bei der Entwicklung auch auf energiesparenderes Arbeiten und eine verbesserte Effizienz geachtet.
