Neue Rechenzentren halbieren die Stromrechnung

Ebenfalls mitgeliefert wird eine sichere Betriebsumgebung für die Server, die in der herkömmlichen Doppelboden-Umgebung erforderlich ist. Dazu gehört Brand-, Rauch- und Wasserschutz sowie Schutz vor Veränderungen der Luftfeuchtigkeit, Kondensation und Temperaturveränderungen.

Die High Density Zone (HDZ), ein modulares System auf 18,6 Quadratmetern, verbindet Leistung und Kühlung mit High-Density-Servern. Laut IBM lassen sich in bestehende Data Center die neue Technologie einsetzen, ohne den Betrieb zu unterbrechen. Mit HDZ seien Kosteneinsparungen von bis zu 35 Prozent gegenüber einem vergleichbaren Rechenzentrum möglich.

Big Green nennt IBM die Initiative in deren Rahmen der Hersteller energiesparende und umweltschonende Lösungen und Technologien entwickelt. Laut einer Selbstverpflichtung investiert das Unternehmen jedes Jahr 1 Milliarde Dollar in dieses Vorhaben.

Im Rahmen dieses Projektes haben IBM-Wissenschaftler eine Kühltechnik für Computerchips entwickelt, bei der Schaltkreise und Komponenten übereinander gestapelt werden und von winzigen Wasserläufen gekühlt werden, was den Energieverbrauch im Rechenzentrum senken kann.

Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut in Berlin hat IBM einen Prototypen vorgestellt, der das Kühlsystem in die 3D-Chips integriert, indem Wasser direkt zwischen den Schichten im Stapel geleitet wird. Mit den so genannten 3D-Chipstapeln – Chips und Speichereinheiten liegen traditionell nebeneinander auf der Siliziumscheibe – kann die Chipleistung erheblich gesteigert und der Energieverbrauch reduziert werden.

IBM-Speichersystemforscher befassen sich auch mit Möglichkeiten, den Energieverbrauch in Rechenzentren zu messen. Damit können Kunden effektiver planen. In einem nächsten Schritt sollen diese neuen Technologien in Speichermanagement-Tools integriert werden, um Verbrauchsmanagement in Echtzeit zu ermöglichen.