NEC-Technologie reduziert Wärmeentwicklung in Chips
Der Lösungsanbieter NEC stellt eine neue Technologie vor, mit der sich die Wärmeverteilung von LSI-Chips grafisch darstellen und ihr Stromverbrauch drastisch senken lässt. Der Computerhersteller bewältigt damit eine der größten Herausforderungen der Chip-Industrie, die durch die zunehmende Miniaturisierung von LSI-Bausteinen entstanden ist.
Durch die Entwicklung dieser neuartigen Technologie können nun lokal gezielt Maßnahmen ergriffen werden, um die Wärmeentwicklung in bestimmten Bereichen von LSI-Chips zu steuern. Dadurch können Aufgaben auf weniger aktive Bereiche des Chips ausgelagert werden, sodass der Gesamtstrombedarf reduziert und die Umwelt geschont wird. Der Einsatz der NEC-Technologie in Chip-Bausteinen und Mikroprozessoren führt damit zu einer Optimierung der Taktfrequenz, der Datenverarbeitung und der Spannungspegel.
Die Technologie zur grafischen Darstellung der Wärmeverteilung bei LSI-Chips ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zur Entwicklung von so genannten ‘Data Center on Chip’. So profitieren moderne Data Center schon heute von einer stark optimierten Temperaturregelung, da die Wärmeverteilung im Center rund um die Uhr in Echtzeit überwacht wird. Damit können Maschinen mit starker Wärmeentwicklung intensiv belüftet und spezifische Operationen gezielt an gesonderte Server übergeben werden. Damit werden LSI-Chips künftig in die Lage versetzt, ganz ähnliche Funktionen im Bereich Temperaturregelung wie heutige Data Center zu übernehmen.
