Jeder einzelne Kern soll es auf eine Rechenleistung von 32 Gigaflops pro Sekunde (GFlop/s) bringen. Damit würden pro Prozessor 256 GFlop/s zur Verfügung stehen. Verglichen mit der aktuellen Power6-Architektur entspricht dies einer deutlichen Leistungssteigerung.
Der neue Prozessor soll auch als Dual-Modul bereitgestellt werden, in dem sich dann insgesamt 16 Kerne befinden. Verbaut werden können diese dann in Servern von zwei Höheneinheiten, in denen vier solcher Module eine Leistung von über zwei Teraflops pro Sekunde bereitstellen und 128 Gigabyte Arbeitsspeicher unterstützen.
Voraussichtlich wird IBM jedoch erst 2010 mit der Auslieferung der neuen Chips beginnen. Sie werden im 45-Nanometer-Verfahren hergestellt und sollen anfangs mit einer Taktrate von 4 Gigahertz ausgestattet sein. Sie sind vor allem für den Highend-und Mainframe-Markt bestimmt.
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