Neuer Entwurf zu USB 3.0
Intel hat einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung des ‘SuperSpeed USB’ erleichtern soll. Speziell will das Unternehmen nach eigenen Angaben die Entwicklung von Software-Unterstützung für die USB-Weiterentwicklung erleichtern.
Im Juni gab es Gerüchte, Intel würde bei der USB-3.0-Entwicklung Informationen zurückhalten, die vom Unternehmen schon damals dementiert wurden. Nun ist Intel mit dem xHCI-Spezifikationsentwurf an die Öffentlichkeit getreten, noch bevor das USB-IF einen finalen Standard vorgelegt hat. “Das ist notwendig, damit entsprechende Produkte bald auf den Markt kommen können”, erklärt Strobel.
Auch der Chip-Konkurrent und angebliche Kritiker AMD wurde für die Vorstellung des Entwurfs an Bord geholt. “AMD glaubt nachhaltig an offene Industriestandards und unterstützt daher eine gemeinsame xHCI-Spezifikation”, sagt Phil Eisler, AMD Corporate VP and General Manager Chipset Business Unit zur Ankündigung des Entwurfs. Dabei war es gerade AMD, das den Gerüchten zufolge genau in diesem Bereich eine Konkurrenzentwicklung anstrebte.
Im vierten Quartal will Intel eine Version 0.95 der xHCI-Spezifikationen vorlegen. Bis dahin könnte auch die finale Version des USB-3.0-Standards vorliegen. Nach Intel-Angaben vom Herbst 2007 dürften erste SuperSpeed-Produkte Ende 2009 oder Anfang 2010 den Markt erreichen.
