“3D-Prozessor für das Computing der Zukunft”
Die University of Rochester im US-Bundesstaat New York hat mit dem ‘Rochester Cube’ (Würfel) einen 3D-Prozessor vorgestellt. Der Prozessor ist mit 1,4 Gigahertz getaktet.
Nach Ansicht der Wissenschaftler wird der 3D-Prozessor den Weg weisen, wie die Computertechnologie trotz zweidimensionaler Miniaturisierungsgrenzen weiterhin mehr Leistung auf weniger Platz komprimieren kann. “Ich nenne ihn ‘Cube’, weil es nicht mehr einfach nur ein Chip ist”, sagte Eby Friedman, Professor für Elektro- und Computertechnik und Mitentwickler des Würfels.
Bisherige Ansätze für 3D-Chips hätten einfach reguläre Prozessoren übereinander gestapelt, so die University of Rochester. Das Design der neuen Entwicklung sei dagegen darauf optimiert, alle wesentlichen Funktionen vertikal über die Schichten des Prozessors zu optimieren, wie es klassische 2D-Chips horizontal machen. Dadurch funktionieren der Universität zufolge Synchronität, Stromverteilung und die Signalübertragung über längere Strecken vollständig in allen drei Dimensionen. “So wird Computing in Zukunft aussehen”, so Friedman.
Eine harmonische Zusammenarbeit der drei Prozessor-Schichten des Cubes zu erreichen, sei allerdings sehr schwer. Wenn man sich vorstelle, die USA, China und Indien mit ihren unterschiedlichen Gesetzen und Straßenverhältnissen übereinander zu legen und dafür ein allumfassendes Verkehrsleitsystem entwickeln zu müssen, wird dem Wissenschaftler zufolge die Komplexität des Problems ersichtlich.
Wesentliche Vorteile versprechen 3D-Chips im Bereich der Miniaturisierung. “Werden wir einen Punkt erreichen, wo Schaltkreise nicht mehr kleiner werden können? Horizontal schon”, fasst Friedman die entsprechende Diskussion zusammen. “Die Grenzen in der dritten Dimension werden aber zu meinen Lebzeiten sicher nicht erreicht, damit müssen sich vielleicht meine Enkel auseinandersetzen.”
