“Wenn die nächste Milliarde Menschen online geht, birgt das große Chancen für die Entwicklung von Geräten, die auf die Anforderungen dieser Anwender zugeschnitten sind”, meinte Anand Chandrasekher, Intel Senior Vice President. Intel wolle diese Chancen unter anderem mit der Moorestown-Plattform aufgreifen. Im Vergleich zur aktuellen, Atom-basierten Produktgeneration setzt Moorestown verstärkt auf Integration.
Herz der Plattform wird das System-on-a-Chip ‘Lincroft’, das eine CPU in 45-Nanometer-Technologie, Grafikprozessor, Speicherkontroller sowie Video-Kodierung und -Dekodierung auf einem Chip vereint. Zur Plattform gehört zudem ein I/O-Hub (Input/Output) mit dem Codename ‘Langwell’. Er unterstützt verschiedene I/O-Standards um Speicher und Display ebenso anzubinden wie Chips, die drahtlose Kommunikation und Datenaustausch ermöglichen.
Moorestown soll unter anderem mit Energieeffizienz glänzen. Man sei auf dem Weg, die im Standby-Betrieb verbrauchte Blindleistung gegenüber Atom um mehr als einen Faktor zehn zu reduzieren, so Chandrasekher. “Hintergrund ist hier die Tatsache, dass Geräte wie Mobile Internet Devices doch einen großen Teil des Tages nicht aktiv genutzt werden”, sagte Intel-Sprecher Martin Strobel. Als Vergleich dienen Mobiltelefone, die die meiste Zeit nur ungenutzt in der Tasche getragen werden. “Wenn also die Blindleistung genau für diese Zeit gesenkt werden kann, hat man bezogen auf die Batterielaufzeit viel gewonnen”, so Strobel.
Was drahtlose Technologien betrifft, soll Moorestown WLAN, GPS, Bluetooth und mobiles Fernsehen ebenso wie WiMAX unterstützen. “Hochleistungsfähige drahtlose Konnektivität ist kritisch für den Erfolg der Mobile Internet Devices”, meinte Chandrasekher. Daher setzt WiMAX-Verfechter Intel auch klar auf die UMTS-Weiterentwicklung HSPA. Gerade für Europa sei das eine gute und notwendige Lösung, so Strobel.
Sowohl Ericsson als auch Option haben angekündigt, in Zusammenarbeit mit Intel speziell für Moorestown optimierte HSPA-Module zu entwickeln. Option hatte zuvor auch ein 25 mal 30 mal 2,5 Millimeter großes Modul für Mobile Internet Devices auf Atom-Basis entwickelt, das nach Angaben des Unternehmens das kleinste HSPA-Embedded-Modul der Welt ist.
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