Intel startet Produktion von 32-Nanometer-Chips ab 2009

Das Unternehmen liegt nach eigenen Angaben im Zeitplan, um im vierten Quartal 2009 mit der Produktion von Prozessoren in 32-nm-Technologie zu beginnen. Damit sieht es sein ‘Tick-Tock-Modell’ bestätigt, nachdem in einem jährlichen Rhythmus abwechselnd neue Prozessor-Architekturen und Fertigungsprozesse eingeführt werden sollen.

Bei den Prozessoren im 32-nm-Herstellungsverfahren setzt Intel auf die zweite Generation seiner Transistor-Technologie mit High-k-Dielektrika und Metallgate, 193-nm-Immersionslithographie für wichtige Schichten auf dem Chip sowie eine verbesserte Transistor-Strain-Technologie. Insgesamt werden die Schaltkreise nicht nur kompakter und dichter auf den Chip gepackt, sondern auch leistungsfähiger. Die Transistoren etwa schalten um 22 Prozent schneller als bei der aktuellen 45-nm-Technologie, berichtet das Wall Street Journal. Insgesamt verspricht das laut Intel eine entscheidend verbesserte Energieeffizienz und macht die kommenden 32-nm-Prozessoren “industrieweit konkurrenzlos”. Mit dem geplanten Produktionsstart 2009 ist man der Konkurrenz jedenfalls voraus, denn im November gezeigte Pläne von AMD deuten darauf hin, dass dort 2011 mit den ersten 32-nm-Prozessoren zu rechnen ist.

Wie Intel betont, entsprechen der Abschluss der 32-nm-Prozessentwicklung und der fürs nächste Jahr geplante Chip-Produktionsstart seiner Produkt- und Fertigungsstrategie nach dem Tick-Tock-Modell. Ein Fertigungsbeginn der 32-nm-Prozessoren würde diese Strategie das vierte Mal in Folge erfolgreich umsetzen. “Wie wir dieses Jahr zeigen konnten, haben unsere Fertigungsstrategie und -ausführung auch die Möglichkeit gegeben, völlig neue Produktlinien für MIDs, Unterhaltungselektronik-Produkte, Embedded-Computer und Netbooks zu schaffen”, betont Mark Bohr, Intel Senior Fellow und Director der Process Architecture und Integration.

Genauere Details zur Technik will das Unternehmen auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) verraten. Dort wird Intel auch andere Forschungen vorstellen, darunter ein System-on-a-Chip in 45-nm-Technologie mit sehr niedrigem Stromverbrauch und Transistoren, die auf Verbindungshalbleiter statt Silizium basieren. Das IEDM startet diesen Sonntag mit einem Kurzlehrgang zur 22-nm-CMOS-Technologie. Das ist der designierte Nachfolger der von Intel für die Massenfertigung ab 2009 vorgesehenen 32-nm-Technologie, der im Zeitrahmen 2011 bis 2012 aktuell werden dürfte.

Silicon-Redaktion

Recent Posts

Banken und Versicherer sind KI-Großabnehmer

Ein Großteil der weltweiten KI-Gelder fließt in den Finanzsektor. 2023 wurden in der Branche 87…

20 Stunden ago

Siemens legt 10 Milliarden Dollar für Software-Spezialisten auf den Tisch

Die Übernahme des US-amerikanischen Anbieters Altair Engineering soll die Position im Markt für Computational Science…

21 Stunden ago

Standortübergreifender KI-Einsatz im OP-Saal

Ein deutsch-französisches Projekt hat hybride Operationssäle entwickelt, die durch 5G-Netz und KI neue Anwendungen ermöglichen.

22 Stunden ago

OT-Security braucht zunächst Asset-Transparenz

Unternehmen wissen oft nicht, welche Geräte in der Produktion eine IP-Adresse haben, warnt Peter Machat…

4 Tagen ago

Künstliche Intelligenz erreicht die Cloud

KPMG-Studie: 97 Prozent der Cloud-nutzenden Unternehmen verwenden KI-Dienste von Cloud-Anbietern.

5 Tagen ago

AI Act: Durchblick im Regulierungsdickicht

Bitkom veröffentlicht Online-Tool und Leitfaden zum KI-Einsatz in Unternehmen. Beide Angebote sind kostenlos.

5 Tagen ago