Infineon mit neuem Chip für Billig-Handys

Der X-GOLD110 ist das Kernstück von Infineons Mobiltelefonplattform XMM1100 auf einer 4-Layer-PCB. Sie unterstützt Farbdisplays, MP3-Wiedergabe, FM-Radio, USB-Ladefunktion und ist für Dual-SIM-Betrieb und Kameralösungen vorbereitet. Muster des X-GOLD110 und der Plattform XMM1100 sollen im zweiten Quartal 2009 verfügbar sein. Die Volumenproduktion läuft voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte an.

“Wir sehen eine kontinuierlich wachsende Nachfrage nach extrem preiswerten Mobiltelefonen”, so Weng Kuan Tan, Division President der Wireless Solutions Division. “Unsere Lösungen eignen sich ideal für die Anforderungen von Netzbetreibern und Telefonherstellern, die ihre Dienstleistungen in den so genannten Emerging Markets anbieten. Hier ist Kosteneffizienz, vor allem für Menschen mit einem niedrigeren Einkommen, eines der Schlüsselthemen.”

Mit XMM1100 werden sich die internen Entwicklungszyklen bei den Geräteherstellern von mehr als einem Jahr auf 3 bis 4 Monate zu verkürzen, so Infineon. Erreicht werde dies durch eine unkomplizierte Qualifizierung. Darüber hinaus würden die Produktionszyklen durch die geringere Zahl der Komponenten von 200 auf 50 reduziert.