Mit einer Strukturbreite von 46 nm wird die Zahl der Chips pro Scheibe im Vergleich zur derzeitigen 75-nm-Technologie verdreifacht. Die Entwickler erwarten, damit die Effizienz in der Produktion um 200 Prozent zu steigern. Gleichzeitig soll der Stromverbrauch nach ersten Erkenntnissen um bis zu 75 Prozent sinken.
“Wir sind davon überzeugt, dass unsere neue Technologie der innovative Kern für die Entwicklung in eine ertragsstarke Zukunft ist”, sagte Thomas Seifert, Finanzvorstand und COO der Qimonda AG. “Die ersten erfolgreichen Testläufe mit den Modulen der neuen 46-nm-Generation und das bisherige Kunden-Feedback sind sehr ermutigend.”
Der Standort Richmond, Virginia, steht damit mit seiner 300-mm-Fertigung und seinen 1500 Mitarbeitern vor dem definitiven Aus. Die Umstellung des Standorts auf die Buried Wordline-Technologie könne in der derzeitigen gesamtwirtschaftlichen Situation nicht finanziert werden. Kunden sollen zukünftig verstärkt mit Chips aus dem Werk in Dresden beliefert werden. Die Fertigung an den weiteren Standorten der Qimonda AG laufe derzeit weiter.
“Dieser Schritt ist unerlässlich, um die Effizienz der Produktion zu verbessern und Qimonda konsequent auf die nächste Speichergeneration, die innovative Buried-Wordline-Technologie, auszurichten”, sagte Seifert. Mit diesem Schritt hoffe man Investoren von der Lukrativität einer Beteiligung an der Gesellschaft überzeugen zu können.
Es wurden bisher keine endgültigen Entscheidungen hinsichtlich der zukünftigen Struktur der Gesellschaft getroffen. Offen ist damit auch, ob die Geschäftsteile, die weitergeführt werden können, durch Qimonda gehalten werden oder in eine neue Gesellschaft eingebracht werden. Diese würde dann voraussichtlich neuen Investoren gehören. Im letzteren Falle – oder wenn Investoren zur Finanzierung der Fortführung von Qimondas Unternehmen nicht gefunden werden können – würde die Qimonda AG voraussichtlich liquidiert.
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