IDF: Intel gibt in San Francisco richtig Gas
Intel-CEO Paul Otellini hat auf dem Developer Forum in San Francisco einen funktionsfähigen Wafer präsentiert, der mit einer Strukturbreite von 22 Nanometern gefertigt wurde. Wir zeigen diese und andere verblüffende Erfindungen im Überblick.
“Es ist die erste funktionsfähige 22-Nanometer Silizium-Technologie der Welt”, erklärte Otellini. Auf dem Wafer waren SRAM-Memory-Chips Speicher von denen jeder 2,9 Milliarden Transistoren enthält. In der zweiten Hälfte 2011 werde diese Speicher auf den Markt kommen, versprach Otellini, dessen Unternehmen derzeit noch Chips mit 45 Nanometern fertigt.
Mit dieser glänzenden Scheibe in der Hand erklärte Otellini: “Wir bewegen uns vom Personal Computer hin zum Personal Computing.” Das stelle einen Übergang zu einer Welt dar, in dem jeder Anwender auf jedem Gerät das gleiche Ergebnis bekomme. “Mit den drei Komponenten Moores Gesetz, Plattform-Architektur und Software werden wir diese Welt aufbauen können.”
Weit weniger weit in die Zukunft reichen die Pläne für 32-Nanometer-Prozessoren. “Mit dem 32-Nanometer-Prozess können wir eine Milliarde Transistoren in hohen Stückzahlen produzieren.” Und diese Produktion soll im vierten Quartal dieses Jahres mit dem Prozessor Westmere starten. Auf Westmere werde der auf der Nehalem-Architektur basierende Dual-Core-Chip Arrandale folgen, einem Mobil-Prozessor mit einer integrierten Grafikkomponente. Seit Projekt Timna ist das Intels erster öffentlicher Versuch, Grafik und CPU in einem Prozessor zu vereinen.
