Deutsche Konzerne starten Forschungsprojekt “CoSiP”
Mikroelektroniksysteme werden immer komplexer, daher müssen auch Chips, Chipgehäuse und Board enger mit einander verknüpft werden. Das ist das Ziel eines neuen Projektes namens “CoSiP”, das unter der Leitung von Infineon die Partner Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), die Robert Bosch GmbH und die Siemens AG zusammenbringt.
CoSiP steht für “Entwicklung kompakter, höchst miniaturisierter und energieeffizienter Systeme mittels Chip-Package-System Co-Design”. Im Rahmen des Projektes wollen die fünf Partner neue Entwurfsmethoden erarbeiten, um die Komponenten eines System-in-Package – dieses umfasst mindestens zwei Chips und Chipgehäuse – zukünftig gemeinsam mit dem Board und mit diesem abgestimmt zu entwickeln.
Die Entwicklungszeit für System-in-Package-Designs ließe sich damit um mindestens ein Drittel verkürzen. Durch Siemens Healthcare und Corporate Technology werden die erarbeiteten Ergebnisse auf die Medizintechnik und durch die Robert Bosch GmbH mit ihrem Geschäftsbereich Automotive Electronics auf die Automobilindustrie angewendet.
Das CoSiP-Forschungsprojekt wird etwa zur Hälfte durch die vier Projektpartner aus der Wirtschaft finanziert. Im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung unterstützt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) es im Rahmen seines Programms “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020” (IKT 2020). Man arbeitet dabei eng mit dem europäischen MEDEA+ Projekt “Chip/Package-System Co-Design – An Enabler for Compact System-in-Package Solutions” zusammen. Der Abschluss des Projekts ist für Ende 2012 vorgesehen.
