Im gesamten Geschäftsjahr 2010 will Intel die Ausgaben für Forschung und Entwicklung auf rund 6,4 Milliarden Dollar hochtreiben. Eine Frucht der bisher schon vergleichsweise hohen Forschungsinvestitionen ist das neue Atom System-on-Chip (SoC) für Embedded-Systeme etwa in Automobilen oder Internet-Telefonen.
Das SoC mit dem Codenamen ‘Tunnel Creek’ sei besonders flexibel einsetzbar, weil Drittfirmen erstmals ihre Geräte direkt per PCI Express anbinden können. Im SoC werden ein Atom-Prozessor, ein Memory Controller Hub (MCH) sowie eine integrierte Grafik mit Video-Beschleunigung kombiniert.
Konkurrent AMD hatte im Februar bereits eine neue Plattform für Smartphones, Tablets und Netbooks vorgestellt. Das System-on-a-Chip kombiniert ARMs Cortex-A9-Prozessoren mit der 28-Nanometer-Fertigungstechnologie High-k Metal Gate (HKMG) von Fertigungstochter Globalfoundries.
Intels Chief Technology Officer (CTO) und Managing Director der Intel Labs, Justin Rattner, präsentierte auf dem IDF in Peking außerdem neue Stromspartechnologien. Eine davon ist ein neuer Sensor, der gesammelte Energie-Daten drahtlos übertragen kann. Ein damit versehenes Gerät müsse lediglich an die elektrische Leitung eines Haushaltes angeschlossen werden, woraufhin es den Verbrauch jedes Stromabnehmers im Haus ermitteln und weiterleiten kann. Ein ebenfalls Intel-basiertes ‘Home Energy Display’ stelle die Ergebnisse übersichtlich dar und könne darüber hinaus Energiespar-Tipps geben. Naja, nicht alles, was Intel macht, ist wirklich spannend.
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