100 Jahre IBM auf der CeBIT

Doch auch mit einem Jahrhundert Unternehmensgeschichte im Gepäck wirkt IBM alles andere als greisenhaft. Und auch wenn zu den Jubiläumsfeiern in Hannover selbst CEO Sam Palmisano anreist, und die Messe eröffnet, will IBM sich nicht auf eine Retrospektive beschränken, sondern den “Blick nach vorne richten”, wie Jutta Jakobi, Leiterin Messen und Veranstaltungen, beim IBM CeBIT-Preview im Münchner Presseclub erklärte.

Aber natürlich darf auch eine Rückschau nicht fehlen. In einem ‘Augmented Reality’-Projekt präsentiert IBM in Filmen einzelne Stationen der IBM, die 1911 unter dem Namen CTR als Hersteller von Lochkarten, Waagen und Uhren gegründet wird, und die 1959 den ersten Mainframe auf den Markt bringt.

Seit dem Sommer 1911 hat sich natürlich viel getan. Statt Lochkarten preist IBM heute die Cloud an, die ja auch ein Schwerpunkt der gesamten CeBIT ist. Vor zwei Jahren hatte IBM mit einer Installation von mehreren Hundert Kugeln die Cloud in einem “Showcase” nachempfunden. Und das war eigentlich schon ziemlich beeindruckend. In diesem Jahr will IBM nochmal eins draufsetzen.

In einer Halbkugel stehen mehrere Kuben. Projektoren im Inneren der Halbkugel beleuchten diese. Mit Überlagerungen von Projektionen sollen dann aber die Kuben nicht mehr zu sehen sein. Der Eindruck einer räumlichen Projektion soll entstehen, verspricht Jakobi. Ein bisschen so wie auf dem so genannten “Holo-Deck” im Raumschiff Enterprise. Aber wie gesagt, IBM will ja nach vorne blicken.

Aber neben der Zukunft gibt es ja auch noch eine Gegenwart. Und auch die wird sicherlich in diesem Jahr in Halle 2, Stand A10 nicht zu kurz kommen. Denn nicht umsonst ist der Auftritt auf der CeBIT für die IBM die erfolgreichste Messe mit den besten Ergebnissen, wie es aus Böblingen heißt. Die CeBIT ist für IBM auch die einzige Messe, wo tatsächlich das gesamte Portfolio des Anbieters zu sehen ist. Zu 80 Prozent kommen die Besucher des IBM-Standes aus Deutschland. 20 Prozent kommen aus dem Ausland – die Mehrzahl aus Österreich, Schweiz oder Belgien.

“What’s happening on a Smarter Planet?” Diese Frage stellt IBM 2011, nachdem im vergangenen Jahr Lösungen für smartere Cities einen Schwerpunkt bildeten. Und so können Besucher, die mit einer bestimmten Fragestellung auf die Messe kommen, Lösungen für ihre Probleme finden. Zum Beispiel auf dem “Industry Reverence Boulevard”. Zusammen mit Geschäftspartnern sind hier die Themengebiete Cloud, Business Intelligence and Analytics, Sicherheit, Smarter Infrastructure sowie Arbeitsformen der Zukunft zu finden. Zudem präsentiert IBM Lösungen zu den Bereichen Mobilität, Energie, Gesundheitswesen und lernende Systeme.

Yamaha etwa zeigt einen Showcase zum Thema Smarter Decisions. Der Werkzeughersteller Würth präsentiert zusammen mit IBM eine Infrastrukturlösung. Das Unternehmen bewältigt täglich 30.000 SAP-Aufträge auf IBM-Power-Servern. Der IT-Dienstleister GAD wird zudem mit einem “Stand im Stand” vertreten sein, um nur einige zu nennen. Zu sehen gibt es auch das Vorstandssekretariat der Zukunft, in dem sämtliche Kommunikationsformen bis hin zur Briefpost zu 100 Prozent digital abgebildet werden.

Natürlich werden sämtliche Bereiche des Cloud Computing vorgestellt. Der Besucher erlebt beispielsweise, wie Cloud Computing die Erforschung und Sequenzierung von DNA-Material revolutioniert und wie bei Krebserkrankungen Verbesserungen erreicht werden. Darüber hinaus präsentiert IBM Angebote, wie Cloud-Hybrid-Lösungen, Lotus Live oder auch Private-Cloud-Lösungen, denen derzeit am Markt das größte Gewicht zukommen. Sie zeigt wie SAP-Anwendungen und unterschiedliche Workloads, zum Beispiel Softwareentwicklung in der Cloud, betrieben und bereitgestellt werden. Themen wie Sicherheit sowie Live Demos etwa zum Thema IBM Desktop Cloud runden den IBM-Auftritt zu Cloud Computing ab.

Neben der klassischen Server-Hardware zeigt IBM auch ein Testsystem für einen gestapelten 3D-Chip, entwickelt von Forschern von IBM Research in Zürich. In den Prozessor von der Größe eines Würfelzuckers wird Wasser in haarfeinen Strukturen – von etwa 50 Mikrometern Größe – direkt zwischen einzelne Chipebenen geleitet. Denn der 3D-Chip ist nicht nur deutlich leistungsfähiger, sondern setzt zudem auch ein Vielfaches an Wärme frei, wie ein herkömmlicher Prozessor. “Die dreidimensionale Integration von Chips ist eine der vielversprechendsten Ansätze, um die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz von Computersystemen künftig massiv zu steigern”, heißt es von IBM.

Der Hauptstand von IBM ist in Halle 2, Stand A10. In Halle 9, Stand C67, stellt IBM Innovationen für die öffentliche Verwaltung vor. Die CeBIT findet vom 1. bis zum 5. März in Hannover statt.