Ausgestellt war der Roboter ‘Nao’ des Herstellers Aldebaran Robotics. Im Kopf des Roboters arbeiten zwei Kameras, er kann hören, sehen und sprechen. Intel-Atom-Chips liefern die Rechenleistung. Der Roboter soll unter anderem in Bildung und Forschung eingesetzt werden. Auch der Roboter Qbo des spanischen Herstellers The Corpra basiert auf Intel-Atom-Chips. Der Roboter ist unter anderem in der Lage, Gesichter und Objekte zu erkennen.
Die in New York gezeigten Neuerungen richteten sich vor allem an Privatnutzer. So können Anwender von Intel Wireless Display Inhalte vom Laptop auf den Bildschirm eines HD-TV-Gerätes übertragen. Zusammen mit Capgemini hat Intel einen Tablet-Rechner für das private Energie-Management entwickelt. Über Apps können die Nutzer Daten zum Energieverbrauch abrufen oder Sicherheitsmaßnahmen aktivieren. Das Gerät mit Intel-Atom-Chips ist noch nicht im Handel, soll jedoch weniger als 400 Dollar kosten.
Ericsson und Intel stellten einen Entwurf ihres Konzeptes ‘Connected Car’ vor. Ericsson liefert dafür die Module für den Mobilfunkzugang und Intel Atom-Chips. Intel-Prozessoren kommen auch in Fitness-Geräten zum Einsatz – so in der Fitness-Station ‘MayaFit’ von Respondesign und der ‘Enhanced Entertainment Treadmill’ von Star Trac.
Bei der ‘adiVERSE Virtual Footwear Wall’ handelt es sich um ein HD-Display, das in Läden aufgestellt werden kann. Die Lösung basiert auf der zweiten Generation der Core-i7-Prozessoren und wurde von adidas und Intel entwickelt. Ladenbesitzer können Kunden damit einen Überblick über das Sortiment verschaffen, die Kunden können Schuhe in einer 3D-Sicht von verschiedenen Seiten betrachten. Auch Intels ‘Retail Interactive Fashion Experience’ ist ein großes Display, mit dem Kunden das Lager eines Händlers virtuell nach Kleidungsstücken durchsuchen können.
In New York waren auch Exponate zu sehen, die unter deutscher Beteiligung entwickelt wurden. Mit der Open-Source-Anwendung BALLView können Atome und chemische Bindungen in 3D visualisiert werden. Im Open-Source-Projekt BALL (Biochemical Algorithms Library) arbeitet unter anderem das Intel Visual Computing Institute in Saarbrücken mit.
Die ‘Lego Digital Box’ scannt die Verpackung von Lego-Spielzeug und zeigt zusätzliche 3D-Informationen an. In der Hardware stecken Intel-Chips. Die Augmented-Reality-Software kommt vom Münchner Unternehmen Metaio.
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