Intel arbeitet an energieffizientem 3D-Atom-Chip

Eine neue Mikroarchitektur mit dem Namen “Silvermont” treibt der Chip-Hersteller derzeit voran. Dabei werde auch die vergangene Woche vorgestellte 3D-Transistortechnologie eine Rolle spielen.

Intel will, wie der Branchendienst ZDNet aus unternehmensnahen Kreisen berichtet, die neuen CPUs ab 2013 in Serie fertigen und damit Prozessoren bauen, die von beispielloser Energieeffizienz sind.

In Silvermont wird dafür vor allem die 3D-Transistor-Technik “Tri-Gate” sorgen. Von einer neuen Stufe an Integration und Leistungsfähigkeit bei geringem Strombedarf ist die Rede. Wie alle künftigen Atom-Prozessoren handelt es sich um ein System-on-a-Chip (SoC). Das heißt, dass alle Kernkomponenten auf einem Silizium-Die zusammengefasst sind. Auch alle ARM-basierten Prozessoren, die Tablets und Smartphones antreiben, sind SoCs.

Die anonymen Quellen berichten, dass Intel mit dem Atom auf die Überholspur gehen will. Die Roadmap des Mobilprozessors müsse schneller sein als Moore’s Law, laut dem sich die Transistordichte alle zwei Jahre verdoppelt.

Atom-SoCs werden derzeit im 45-Nanometer-Verfahren gefertigt. Noch dieses Jahr soll die 32-Nanometer-Serienproduktion anlaufen – und dann muss bis 2013 die Silvermont-Architektur mit 22 Nanometern Strukturbreite ermöglicht werden. Damit wird es innerhalb von drei Jahren drei Fertigungssprünge und eine neue Architektur bei Intel geben. In den nächsten Tagen wird der Hersteller mehr zur neuen Mikroarchitektur und der Zukunft des Atoms bekannt geben.

Mit Silvermont will Intel endlich eine Antwort auf die auf der ARM-Architektur basierenden Chips finden, mit denen Hersteller wie Nvidia, Qualcomm und Texas Instruments zu den bevorzugten Lieferanten von Tablet-Herstellern aufgestiegen sind. Apple setzt bei mobilen Geräten ebenfalls auf die ARM-Architektur. Intel-Prozessoren kommen derzeit in keinem einzigen Smartphone zum Einsatz. Selbst Intels alter Partner Microsoft plant inzwischen eine Windows-Version für ARM-Chips.