Konsortium erforscht zuverlässige Chips

Am Projekt ‘RELY’ sind EADS, Fraunhofer Gesellschaft, Infineon, MunEDA, X-FAB Semiconductor Foundries, die TU München und die Universität Bremen beteiligt. Das Vorhaben ist Teil des europäischen Catrene-Projekts, die Leitung liegt bei Infineon. Das Bundesforschungsministerium fördert RELY mit 7,4 Millionen Euro.

Bei der Entwicklung von Chips wurden bisher vorwiegend Fläche, Leistungsfähigkeit und Energieverbrauch optimiert. Die RELY-Partner möchten jetzt neuartige Chiparchitekturen entwickeln, durch die ein Chip selbstständig seinen Betriebsstatus ermitteln, auf diesen reagieren und sogar in Interaktion mit dem Elektroniksystem treten kann. Durch eine solche Eigenprüffunktion des Chips könnte dieser künftig rechtzeitig auf Verschleiß in Elektroniksystemen aufmerksam machen. Dies ist besonders in Anwendungen wichtig, die viele Jahre zuverlässig arbeiten müssen, wie zum Beispiel Produktionsanlagen, Züge oder Fahrzeuge, aber auch medizintechnische Implantate.

Gemeinsam wollen die RELY-Partner in den kommenden drei Jahren erarbeiten, wie sich Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit moderner Mikroelektroniksysteme erhöhen lassen. Um die Eigenprüffunktion von Chips umsetzen zu können, stehen zunächst verschiedene Forschungsvorarbeiten im Fokus. Die Projektpartner arbeiten so daran, die Modellierung von Fertigungstechnologien zu erweitern, neue Vorschriften zum Chipentwurf zu formulieren, neue Kenngrößen auch in höheren Entwurfsebenen festzulegen und die Systemsimulation und Verifikation der Chips hinsichtlich Zuverlässigkeit zu ermöglichen.