“Das ist ein wichtiger Schritt, um Intel-Telefone auf den Markt zu bringen”, verkündet Intel-CEO Paul Otellini in San Francisco. Der Hersteller kalkuliert, dass die Hersteller von Smartphones eher zu einer Intel-CPU greifen werden, wenn Android die x86-Architektur unterstützt.
Allerdings ließ der Hersteller offen, welche Version des mobilen Betriebssystems Intel-Chips unterstützen werde. Bislang nutzen die Hersteller vor allem ARM-basierte CPUs. Denn Intels Plattformen, etwa auf Basis von Atom, haben bislang zwar eine gute Leistung aber auch einen Stromverbrauch, der sie für Mobilgeräte eher ungeeignet erscheinen lässt. Seit einigen Jahren schon versucht der Hersteller dennoch, im ultramobilen Segment Fuß zu fassen.
Es ist zudem nicht das erste Mal, dass Android auf Intel portiert wurde. Android 2.2 etwa, Codename Froyo, wurde bereits auf die Intel-Architektur umgeschrieben. Doch jetzt werde es sämtlichen neuen Android-Versionen auch für Intel-CPUs geben, verkündet Otellini.
Während Otellini seine Keynote hielt, trat ihm der bei Google für die Android-Entwicklung zuständige Andy Rubin zur Seite, um die Kooperation zu verkünden. Bereits vor dem Auftritt des CEOs wurde ein Android-Smartphone gezeigt, das mit dem x86-basierten System on a Chip „Medfield“ ausgestattet ist.
Bereits im ersten Quartal 2012 werden die ersten Smartphones mit Medfield auf den Markt kommen, verkündete Otellini, ohne dabei aber einen Hersteller zu nennen. Jedoch würden bereits erste Evaluierungen laufen.
Eigentlich sollte es bereits im dritten Quartal 2011 das erste Medfield-Smartphone geben, doch die Markteinführung verzögerte sich immer wieder. Auf dem IDF wurden nun immerhin schon erste Tablets mit Medfield gezeigt.
Zwar ist die Ankündigung der Google-Kooperation ein wichtiger Schritt für Intel, ob Medfield-Geräte zu ARM-Smartphones in Sachen Leistung und Energieverbrauch konkurrenzfähig sind, muss sich aber erst noch zeigen. Daher werde Intel – wie Otellini ankündigte – weiterhin versuchen, das Verhältnis von Leistung und Stromverbrauch der eigenen Halbleiter zu optimieren.
Einen großen Schritt soll in der ersten Jahreshälfte 2012 der Sandy-Bridge-Nachfolger Ivy Bridge machen. Der Chip wird im 22-Nanometer-Prozess und mit neuartigen 3D-Transistoren hergestellt. Auf Ebene der Transistoren benötige der neue Halbleiter bei gleicher Leistung wie Sandy Bridge, der mit 32 Nanometer gefertigt wird, nur 50 Prozent der Leistung. Ivy Bridge jedoch hat auch mehr Transistoren als der Vorgänger, so dass sich die Halbierung der Leistungsaufnahme nicht auf die gesamte CPU übertragen lässt.
2013 könnte jedoch Haswell Intel den entscheidenden Vorteil bringen. Denn Haswell führt zudem eine neue Chip-Architektur ein. Haswell wird wie Ivy Bridge im 22-Nanometer-Prozess gefertigt und soll dank neuer Strukturbreite und neuer Architektur im Connectet-Standby nur ein Zwanzigstel des Stroms verbrauchen, den derzeit die Sandy-Bridge-CPUs im Ruhezustand brauchen.
‘Connected-Standby’ ist ein Feature aus Windows 8: Der Rechner wacht alle 15 Sekunden kurz auf, um beispielsweise Applikationen mit Infos aus dem Internet auf den aktuellen Stand zu bringen. Klappt man beispielsweise ein Notebook wieder auf, sind E-Mails und andere synchronisierte Daten bereits auf das System übertragen.
Sowohl Ivy Brdige als auch Haswell sollen nach der Vorstellung von Intel das Thema Ultrabook vorantreiben. Mit diesen besonders flachen Geräten, von denen einige auch auf dem IDF zu sehen sind, will Intel wieder mehr Begeisterung für PCs anfachen.
Mehr Schutz vor Rootkits soll eine auf dem IDF demonstrierte Sicherheitslösung von McAfee bieten, die sozusagen in der Schnittstelle zwischen Hardware und Betriebssystem laufen soll. Für diese Lösung seien jedoch neue Hardware-Features nötig, die in den neuen Core-i3, i5 und i7-CPUs enthalten sind. Mit weiteren Details hielt sich Intel bislang zurück.
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