Cool Flow: Intelligente Fertigung für Chips

Der Fertigungsprozess energieeffizienter Chips wird immer komplexer. Waren früher etwa für Produkte im Bereich Smart Power (intelligente Leistungselektronik) einige hundert Fertigungsschritte erforderlich, so sind es heute für besonders energieeffiziente Chips mehr als tausend Schritte. Diese Komplexitätssteigerung erhöht die Durchlaufzeiten in der Fertigung von heute bereits nach mehreren Monaten noch weiter und führt damit zu enormen Herstellungskosten.

Hier setzt Cool Flow an. Das Projekt soll Methoden für eine intelligente Fertigung in drei Feldern erforschen: der Produktgestaltung, der Fertigungssteuerung sowie bei Materialflusssystemen. Im Bereich Fertigungssteuerung arbeitet Cool Flow zum Beispiel an einer neuartigen Leitstandsystematik für eine Überwachung der Fertigungslogistik, die mehr als eintausend Kenngrößen beachtet. Heutige Systeme haben dagegen nur einige Kenngrößen im Blick. Neue Methoden der Datenauswertung und Steuerung sollen es ermöglichen, die Fertigungslogistik weiter zu optimieren. Dabei wird neben der späteren Anwendung in der Mikroelektronik-Fertigung auch der Einsatz in anderen Industrien berücksichtigt, wie zum Beispiel der Photovoltaik- oder der Luftfahrtindustrie.

Die sieben Projekt-Partner steuern 3 Millionen Euro bei, das BMBF fördert das knapp dreijährige Vorhaben mit rund 2,5 Millionen Euro. Im Rahmen des Projektes arbeitet Infineon mit dem Automatisierungsspezialisten HAP GmbH, dem Logistikexperten Roth & Rau – Ortner, dem Softwarehersteller Systema Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen sowie dem Datenmanagementspezialisten advanced data processing zusammen. Darüber hinaus ergänzen den Forschungsverbund zwei Institute der TU Dresden (das Institut für Angewandte Informatik und das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik) sowie das Institut für Förder- Handhabungs- und Montagetechnik der Fachhochschule Stralsund.

Silicon-Redaktion

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